[实用新型]一种注塑成型装置及封装结构有效
| 申请号： | 201822204015.6 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN209434147U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 刘孟彬 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;B29C45/14;B29C45/26;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 | 代理人： | 董晓盈 |
| 地址： | 315803 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 塑封料 芯片 上模具 封装结构 功能区 隔离 注塑成型装置 本实用新型 键合引线 透光组件 下模具 基板 凸块 成型过程 连接基板 生产效率 注塑型腔 损坏率 包覆 顶面 合模 成型 密封 挤压 外围 | ||
【权利要求书】：
1.一种注塑成型装置，其特征在于，包括：
上模具和下模具，所述下模具和上模具合模后形成注塑型腔；
所述上模具设有基座以及突出于所述基座的凸块，所述凸块背向所述基座的面上设有凹槽，所述凹槽用于密封需要与塑封料隔离的芯片部分。
2.根据权利要求1所述的注塑成型装置，其特征在于，所述凹槽的纵向深度范围为50μm～1000μm。
3.根据权利要求1所述的注塑成型装置，其特征在于，所述凸块远离基座的一端，设有由外表面向端面的倒角。
4.根据权利要求1所述的注塑成型装置，其特征在于，所述凹槽包括方体或圆柱体。
5.一种封装结构，其特征在于，包括：
基板，芯片设置在所述基板的顶面，所述芯片包括功能区及设于所述功能区上方的透光组件，所述芯片通过功能区外围的键合引线连接所述基板，所述键合引线由塑封料包覆，所述塑封料与所述透光组件之间设有间隙。
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述透光组件与所述塑封料的热膨胀系数不同。
7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述芯片的功能区与键合引线之间区域设有围堰，所述透光组件粘合在所述围堰上。
8.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述基板包括PCB板。
9.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述围堰与所述塑封料之间设有间隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
