[实用新型]一种便于封装的桥式整流器封装结构有效
| 申请号： | 201821437910.6 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN208690236U | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 唐佳青;吴远;陈爱梅 | 申请（专利权）人： | 太仓天宇电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215417 江苏省苏州市太仓市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于封装的桥式整流器封装结构，包括外壳体、整流芯片、盖板，所述外壳体的左右侧表面均开设有多个圆柱状的散热槽，所述外壳体顶部表面散热槽之间横向开设有平行四边形状的封装槽，所述封装槽的上下侧表面一端均开设有圆弧形的限定槽，所述外壳体内壁封装槽的内侧开设有矩形状的连接槽，所述连接槽与封装槽之间的外壳体内壁开设有半圆形的绝缘密封槽。本实用新型使用时将整流芯片固定放置于连接槽内壁底部陶瓷基座的上表面并用绝缘胶体固化，将盖板的一端沿着封装槽斜边导入外壳体内部，通过盖板侧面设置的凸起与限定槽实现封装后的固定，将密封所需的胶体经限定槽加入到绝缘密封槽内以保证封装质量，封装效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 封装槽 封装 连接槽 限定槽 本实用新型 桥式整流器 外壳体内壁 封装结构 绝缘密封 整流芯片 盖板 侧表面 外壳体 平行四边形状 外壳体顶部 表面散热 封装效率 盖板侧面 固定放置 横向开设 绝缘胶体 陶瓷基座 矩形状 散热槽 上表面 体内部 圆弧形 圆柱状 内壁 凸起 斜边 固化 密封 并用 保证 | ||
【主权项】：
1.一种便于封装的桥式整流器封装结构，包括外壳体(1)、整流芯片(2)、盖板(3)，其特征在于:所述外壳体(1)的左右侧表面均开设有多个圆柱状的散热槽(4)，所述外壳体(1)顶部表面散热槽(4)之间横向开设有平行四边形状的封装槽(5)，所述封装槽(5)的左右侧表面中部均开设有一个圆形状的定位孔(6)，所述封装槽(5)的上下侧表面一端均开设有圆弧形的限定槽(7)，所述外壳体(1)内壁封装槽(5)的内侧开设有矩形状的连接槽(8)，所述连接槽(8)与封装槽(5)之间的外壳体(1)内壁开设有半圆形的绝缘密封槽(9)，所述整流芯片(2)通过陶瓷基座固定设置在外壳体(1)内壁连接槽(8)的内壁底端中部，所述盖板(3)通过连接件固定设置在外壳体(1)表面封装槽(5)的内部，所述盖板(3)表面通过开设圆形通孔固定设置有多个电极插柱(10)，所述盖板(3)底部表面电极插柱(10)的外侧固定设置有椭圆形焊盘(11)。
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- 本实用新型公开了一种SIP封装器件，包括印制电路板（1）和开口向下的封装盖（2）；所述印制电路板（1）包括一体成型的顶层板（1.1）和底层板（1.2），所述封装盖（2）盖合在底层板（1.2）上并固定，顶层板（1.1）位于封装盖（2）内且顶层板（1.1）的侧壁和封装盖（2）的内侧壁间隙配合。本实用新型不仅结构新颖，生产成本低，而且封装形式稳固可靠。
- 一种超大规格陶瓷外壳结构-201611160748.3
- 张琼;陈强 - 江阴市赛英电子股份有限公司
- 2016-12-15 - 2019-05-17 - H01L23/04
- 本发明涉及一种超大规格陶瓷结构，包含陶瓷底座和上盖，陶瓷底座包含有阳极法兰、瓷环、门极引线管、阳极密封碗，内置阳极铜电极，外置阳极铝电极，阳极法兰同心焊接与瓷环的上端面，门极引线管穿接了瓷件的壳壁内，所述阳极密封碗同心焊接于瓷环的下端面，内置阳极铜电极同心压接于阳极密封碗的上表面，外置阳极铝电极同心压接于阳极密封碗的下表面；所述上盖包含有阴极密封碗、内置阴极铜电极和外置阴极铝电极，内置阴极铜电极同心压接于阴极密封碗的下表面。外置阴极铝电极同心压接于阴极密封碗的上表面。本发明可以解决6英寸及以上特大功率晶闸管重量重、耗材高、钎焊应力大等问题。
- 一种量子芯片封装盒-201821404895.5
- 李松;程帅;高峰 - 合肥本源量子计算科技有限责任公司
- 2018-08-29 - 2019-05-14 - H01L23/04
- 本实用新型属于量子芯片封装技术领域，特别是一种量子芯片封装盒，量子芯片封装盒包括外密封盒体和内分腔件；内分腔件设置在外密封盒体内部，且与外密封盒体同轴设置并间隙配合；内分腔件的轴向设置有容置孔；容置孔周侧的内分腔件内设置有若干个彼此独立的子腔，各子腔围绕容置孔均匀设置，且各子腔均与外密封盒体内的空间连通；量子芯片设置在外密封盒体内，并固定在内分腔件的一端面上，且部分容置在容置孔内。本实用新型通过设置内分腔件可以实现外密封盒体内空间的划分及增加新的子腔，进而可以有效改变外密封盒体内的腔模数量以及腔模频率，以达到避免腔模谐振波对量子芯片工作性能的影响。
- 一种集成电路封装外壳-201821625864.2
- 官超 - 深圳市豪亿为科技有限公司
- 2018-10-08 - 2019-05-07 - H01L23/04
- 本实用新型公开了一种集成电路封装外壳，包括壳体，所述壳体内部的两侧皆安装有支撑板，两组所述支撑板内侧的顶端皆设置有滑槽，所述滑槽的顶部设置有电路板，所述电路板的底部设置有多组连接座，所述连接座的底部设置有引脚，且引脚远离连接座的一端延伸出壳体的内部。本实用新型装置通过支撑杆、第一套管、第二套管和弹簧的相互配合，对装置进行物理保护，防止壳体在安装时所产生的形变力，对内部电路板造成破坏，且装置通过散热鳍片和导热硅脂层的相互配合，对电路板所产生的热量进行传递散热，增强装置的散热效果，且装置壳体和翻盖的内部设置有活性炭吸附层，可有效的保持装置内部的干燥环境，防止外界湿气对装置造成影响。
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