[发明专利]用于检测光刻胶的材料和制造半导体器件的方法在审
| 申请号： | 201811508715.2 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN109946928A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 张允祯;金洙荣;金富得;李秀镇 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了用于检测光刻胶的材料和制造半导体器件的方法。所述用于检测光刻胶的材料可以包括具有中空结构的大环分子和在所述大环分子上标记的荧光物质，所述大环分子是环糊精、葫芦脲、杯芳烃、柱芳烃和索烃中的至少一种。 | ||
| 搜索关键词： | 大环分子 检测光 半导体器件 芳烃 荧光物质 中空结构 杯芳烃 葫芦脲 环糊精 制造 | ||
【主权项】：
1.一种用于检测光刻胶的材料，所述材料包括：具有中空结构的大环分子和在所述大环分子上标记的荧光物质，其中，所述大环分子是环糊精、葫芦脲、杯芳烃、柱芳烃和索烃中的至少一种。
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