[发明专利]半导体封装的制造方法

摘要

提供半导体封装的制造方法，在拾取半导体封装时抑制飞边的产生。该半导体封装的制造方法是利用密封剂对布线基板(11)上的半导体芯片(12)进行了密封的半导体封装(10)的制造方法，利用V刀具(28)从半导体封装基板(15)的树脂层(13)侧沿着分割预定线形成V槽(29)，沿着V槽将布线基板分割而分割成各个半导体封装，在封装侧面(23)形成斜面(25)和铅直面(26)，在封装上表面(22)和封装侧面上形成屏蔽层(16)。此时，通过在封装间隔的铅直面侧调整高宽比，从而在封装上表面上和封装斜面上形成适当的屏蔽层来确保屏蔽效果，并且在封装的铅直面和封装之间的槽底上较薄地形成屏蔽层来抑制飞边的产生。

主权项

1.一种半导体封装的制造方法，制造出将半导体封装基板沿着分割预定线分割而得的半导体封装，其中，该半导体封装基板在由交叉的多条所述分割预定线划分的布线基板上的多个区域安装有多个半导体芯片并利用密封剂进行了密封，该半导体封装的制造方法的特征在于，该半导体封装的制造方法具有如下的工序：粘贴工序，将该半导体封装基板的该布线基板侧粘贴在具有粘接层的支承部件上；槽形成工序，在实施了该粘贴工序之后，利用加工工具从该密封剂侧沿着该分割预定线至少切入至该密封剂的中途，在该密封剂的至少上表面形成第1宽度的槽；分割工序，在实施了该槽形成工序之后，使用比该第1宽度窄的第2宽度的切削刀具从该密封剂侧沿着该槽切入至该支承部件的中途，按照使相邻的该半导体封装之间分开规定的间隔Xmm的方式进行分割；屏蔽层形成工序，在实施了该分割工序之后，从该密封剂侧上方利用导电性材料在该半导体封装的侧面上和该密封剂上表面上形成屏蔽层；以及拾取工序，在实施了该屏蔽层形成工序之后，对形成有该屏蔽层的半导体封装进行拾取，该第1宽度和该第2宽度被设定为如下的宽度：该宽度使得按照外形尺寸在从分割后的各半导体封装的该密封剂上表面朝向下表面的中途相比于该密封剂上表面变大的方式在各侧面产生倾斜或阶部，在将从该半导体封装的该倾斜或该阶部的下端到切入至该支承部件的槽底为止的侧面长度设为Ymm时，对该第1宽度、该第2宽度、该侧面长度Ymm和屏蔽层形成条件进行设定，以使得成为如下的高宽比Y/X：在进行该屏蔽层形成时在该侧面上形成屏蔽层，但使形成在该半导体封装之间的该槽底上的屏蔽层的量减少。