[发明专利]半导体元件有效

专利信息
申请号: 201780041851.2 申请日: 2017-07-05
公开(公告)号: CN109478586B 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 洪恩珠 申请(专利权)人: 苏州乐琻半导体有限公司
主分类号: H01L33/40 分类号: H01L33/40;H01L33/62;H01L33/58;H01L33/22;H01L33/00;H01L33/36;H01L33/02
代理公司: 苏州锦尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32502 代理人: 滕锦林
地址: 215499 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实施例提供一种半导体元件,该半导体元件包括:衬底;以及半导体结构,该半导体结构被布置在衬底上,其中半导体结构包括第一导电半导体层、第二导电半导体层、以及布置在第一导电半导体层和第二导电半导体层之间的光吸收层,并且光吸收层具有1.2至1.5的值作为其上表面的最大外周长度相对于其上表面的最大面积的比率。
搜索关键词: 半导体 元件
【主权项】:
1.一种半导体元件,包括:衬底;以及半导体结构,所述半导体结构被布置在所述衬底上,其中,所述半导体结构包括:第一导电半导体层;第二导电半导体层;第一电极,所述第一电极被布置在所述第一导电半导体层上并且被电连接到所述第一导电半导体层;第二电极,所述第二电极被布置在所述第二导电半导体层上并且被电连接到所述第二导电半导体层;以及光吸收层,所述光吸收层被布置在所述第一导电半导体层和所述第二导电半导体层之间,其中,所述光吸收层具有上表面的外围长度与所述上表面的面积的比率,所述比率范围为1.2至1.5。
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