[发明专利]一种氧化物半导体薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板有效

专利信息
申请号: 201711480196.9 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN108269856B 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 林振国;铃木浩司;谢志强;任思雨;苏君海;李建华 申请(专利权)人: 信利(惠州)智能显示有限公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L21/77;H01L21/336
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 章兰芳
地址: 516029 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种氧化物半导体薄膜晶体管及其制备方法、基板阵列,第一薄膜晶体管包括基板、电容的第一极、电容绝缘层、作为栅极的电容的第二极、栅极绝缘层、氧化物有源层、刻蚀阻挡层、源漏电极及搭接电极、钝化层、平坦层、阳极;其中刻蚀阻挡层形成第一过孔,刻蚀阻挡层与栅极绝缘层形成有第二过孔,刻蚀阻挡层、栅极绝缘层与电容绝缘层还形成有第三过孔;第一氧化物半导体薄膜晶体管的所述搭接电极与电容的第一极、作为栅极的电容的第二极及第二或第N氧化物薄膜晶体管的源级搭接。通过在底部增加额外的电容结构,并且通过设置搭接电极,省去一次光刻步骤,简化工序、降低成本,并且底部的电容结构作为光遮挡层,避免外部的环境光导致氧化物薄膜晶体管稳定性差的问题。
搜索关键词: 一种 氧化物 半导体 薄膜晶体管 及其 制备 方法 阵列
【主权项】:
1.一种氧化物半导体薄膜晶体管,设有第一氧化物半导体薄膜晶体管、第二氧化物半导体薄膜晶体管至第N氧化物半导体薄膜晶体管,其特征在于:第一氧化物半导体薄膜晶体管包括基板、在基板上依次形成的电容的第一极、电容绝缘层、作为栅极的电容的第二极、栅极绝缘层、氧化物有源层、刻蚀阻挡层、源漏电极及搭接电极、钝化层、平坦层、阳极;其中刻蚀阻挡层形成第一过孔,刻蚀阻挡层与栅极绝缘层形成有第二过孔,刻蚀阻挡层、栅极绝缘层与电容绝缘层还形成有第三过孔;第一氧化物半导体薄膜晶体管的所述搭接电极与电容的第一极、作为栅极的电容的第二极及第二或第N氧化物薄膜晶体管的源级搭接。
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