[发明专利]半导体封装结构及半导体工艺有效
| 申请号： | 201711047780.5 | 申请日： | 2014-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN107833862B | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 黄仕铭;林俊宏;陈奕廷;林文幸;詹士伟;张永兴 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/498;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装结构及半导体工艺。所述半导体封装结构包含第一衬底、第二衬底、裸片、多个互连元件及包覆材料。所述互连元件连接所述第一衬底与所述第二衬底。所述包覆材料包覆所述互连元件。所述包覆材料具有多个容纳槽以容纳所述互连元件，且至少部分所述容纳槽的形状是由所述互连元件界定。由此，在回焊时，所述第一衬底及所述第二衬底的翘曲行为是相同的。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 工艺 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其包含：第一衬底，其具有上表面及多个第一衬底上导电垫；第二衬底，其具有下表面及多个第二衬底下导电垫，其中所述第一衬底的上表面面对所述第二衬底的下表面；裸片，其电连接到所述第一衬底的上表面；多个互连元件，其连接所述第一衬底上导电垫与所述第二衬底下导电垫；以及包覆材料，其接觸所述第一衬底的上表面与接觸所述第二衬底的下表面，且包覆所述裸片及所述互连元件，其中所述包覆材料由B阶固化成C阶。
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