[发明专利]半导体装置封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201710998266.3 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN108074886B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 何承谕;王陈肇;丁俊彦;钟明峰;潘柏志 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L21/56;H01L23/498;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 萧辅宽 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的各种实施例涉及一种半导体装置封装，所述半导体装置封装包含载体、电组件、天线、导电垫及导电线所述载体包含顶表面所述电组件安置在所述载体的所述顶表面上方所述天线安置在所述载体的所述顶表面上方且与所述电组件间隔开所述导电垫安置在所述载体的所述顶表面上方且在所述天线下方，其中所述导电垫包含共振结构所述导电线电连接到所述电组件且在所述载体内延伸所述导电线的部分在所述天线及所述导电垫的所述共振结构下方。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置封装，其包括：载体，其包括顶表面；电组件，其安置在所述载体的所述顶表面上方；天线，其安置在所述载体的所述顶表面上方且与所述电组件间隔开；导电垫，其安置在所述载体的所述顶表面上方且在所述天线下方，其中所述导电垫包括共振结构；及导电线，其电连接到所述电组件且在所述载体内延伸，其中所述导电线的部分位于所述天线及所述导电垫的所述共振结构下方。
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