[发明专利]腔室屏蔽装置和半导体处理腔有效
申请号: | 201710807707.7 | 申请日: | 2017-09-08 |
公开(公告)号: | CN109473331B | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 郭浩;贾强;王涛;郑金果;赵梦欣;徐奎;张璐;陈鹏;侯珏;丁培军 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 兰天爵 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开一种腔室屏蔽装置和半导体处理腔室,腔室屏蔽装置包括依次拼接的上屏蔽板、侧屏蔽板和下屏蔽板,上屏蔽板与侧屏蔽板通过第一导体电连接,侧屏蔽板和下屏蔽板通过导电组件电连接。该腔室屏蔽装置的上屏蔽板、侧屏蔽板和下屏蔽板的电位相等,能够防止屏蔽板发生表面放电现象,避免屏蔽板表面留下打火痕迹,避免腔室内颗粒度超标。 | ||
搜索关键词: | 屏蔽 装置 半导体 处理 | ||
【主权项】:
1.一种腔室屏蔽装置,包括依次拼接的上屏蔽板、侧屏蔽板和下屏蔽板,其特征在于,所述上屏蔽板与所述侧屏蔽板通过第一导体电连接,所述侧屏蔽板和下屏蔽板通过导电组件电连接。
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