[发明专利]封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201710779909.5 | 申请日： | 2017-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN108269745B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 周学轩;范家杰;王程麒;王冠人 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/60;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构，其包括一重布线层、一焊接层以及一电子元件。重布线层具有第一布线区与邻设的第二布线区，一接合电极与一测试电极设于重布线层的第一表面，其中，接合电极与第一布线区重叠，测试电极与第二布线区重叠，而焊接层位于重布线层的第二表面，并具有复数个彼此分离的导电垫，每一导电垫并电连接接合电极与测试电极的其中一个。而重布线层更包含复数介电层、复数图案化导电层，介电层具有复数通孔，部分该图案化导电层位于该通孔内。接合电极凭借对应的图案化导电层而电连接对应的导电垫并构成重布导线，测试电极凭借对应的图案化导电层电性连接对应的导电垫并构成测试导线，而电子元件电连接于接合电极。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：一重布线层，该重布线层具有一第一布线区与一第二布线区，该第二布线区邻设于该第一布线区；至少一接合电极，设于该重布线层的一第一表面；以及至少一测试电极，设于该第一表面；其中，该接合电极与该第一布线区重叠，该测试电极与该第二布线区重叠。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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