[发明专利]栅极结构及其制造方法与形成半导体装置的方法有效

专利信息
申请号: 201710718685.7 申请日: 2017-08-21
公开(公告)号: CN108231874B 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 魏嘉余;张復诚;陈信吉;高境鸿;郑枷彬;李国政;黄薰瑩;林彦良 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L29/423 分类号: H01L29/423
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种栅极结构,包含栅极以及具有顶表面和底表面的第一隔离结构。栅极包含邻近第一隔离结构的第一侧壁、第二侧壁、邻近第一侧壁的底部边缘和第二侧壁的底部边缘的第一水平面。第一水平面位于第一隔离结构的顶表面与第一隔离结构的底表面之间。栅极亦包含邻近第二侧壁的顶部边缘的第二水平面。由栅极结构界定出的有效通道宽度包含第二侧壁的高度和第二水平面的宽度。
搜索关键词: 栅极 结构 及其 制造 方法 形成 半导体 装置
【主权项】:
1.一种栅极结构,其特征在于,包含:一第一隔离结构,具有一顶表面及一底表面;以及一栅极,包含:一第一侧壁,邻近该第一隔离结构;一第二侧壁;一第一水平面,邻近该第一侧壁的一底部边缘及该第二侧壁的一底部边缘,该第一水平面位于该第一隔离结构的该顶表面与该第一隔离结构的该底表面之间;以及一第二水平面,邻近该第二侧壁的一顶部边缘,其中由该栅极结构界定的一有效通道宽度包含该第二侧壁的一高度及该第二水平面的一宽度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710718685.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top