[发明专利]半导体封装结构及制造其之方法在审
| 申请号： | 201710706330.6 | 申请日： | 2017-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN107799480A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 吕理豪;蔡杰儒;林裕凯;谢维铭;蔡裕斌;曾曼雯;吕玉婷 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 萧辅宽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体器件封装包括一粘合层、粘合层上的一芯片、包封芯片和粘合层的一第一包封层、及与第一包封层和粘合层相邻的一第二包封层。第二包封层具有一第一表面和与第一表面不同的一第二表面。第二包封层的第一表面的一接触角与第二包封层的第二表面的一接触角不同。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件封装，其包含：一粘合层；一芯片，其设置在该粘合层上；一第一包封层，其包封该芯片和该粘合层；及一第二包封层，其和该粘合层相邻且设置在该第一包封层下，该第二包封层具有一第一表面及不同于该第一表面的一第二表面；其中该第二包封层的该第一表面的一接触角与该第二包封层的该第二表面的一接触角不同。
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