[发明专利]半导体封装装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201710575904.0 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN107622983B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 博恩·卡尔·艾皮特;凯·史提芬·艾斯格 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 萧辅宽 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装装置包含：第一裸片，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；以及第一粘合剂层，其安置于所述第一裸片的所述第一表面上。所述半导体封装装置进一步包含：囊封剂层，其囊封所述第一裸片和所述第一粘合剂层；以及第一导电通孔，其安置在所述第一粘合剂层中且电连接到所述第一裸片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装装置，其包括：第一裸片，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一粘合剂层，其安置于所述第一裸片的所述第一表面上；囊封剂层，其囊封所述第一裸片和所述第一粘合剂层；以及第一导电通孔，其安置在所述第一粘合剂层中且电连接到所述第一裸片。
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