[发明专利]指纹识别芯片的封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201710522966.5 | 申请日： | 2017-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN107170721B | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;何志宏;吴政达 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56;H01L21/60;G06K9/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种指纹识别芯片的封装结构及封装方法，所述封装结构包括：硅衬底；重新布线层，形成于所述硅衬底上；金属凸块，形成于所述重新布线层上；指纹识别芯片，通过金属焊点装设于所述重新布线层上，其中，所述指纹识别芯片的正面朝向于所述重新布线层；以及封装材料，覆盖于所述指纹识别芯片，且所述金属凸块露出于所述封装材料。本发明采用扇出型封装（Fan out）指纹识别芯片，相比于现有的其它指纹识别芯片封装来说，具有成本低、厚度小、良率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹识别 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：硅衬底；重新布线层，形成于所述硅衬底上；金属凸块，形成于所述重新布线层上；指纹识别芯片，通过金属焊点装设于所述重新布线层上，其中，所述指纹识别芯片的正面朝向于所述重新布线层；以及封装材料，覆盖于所述指纹识别芯片，且所述金属凸块露出于所述封装材料。
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