[发明专利]空穴型半导体电控量子点器件,其制备及使用方法有效

专利信息
申请号: 201710498737.4 申请日: 2017-06-26
公开(公告)号: CN107170813B 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 李海欧;袁龙;王柯;张鑫;郭光灿;郭国平 申请(专利权)人: 中国科学技术大学
主分类号: H01L29/66 分类号: H01L29/66;H01L21/18;B82Y10/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 程纾孟
地址: 230026 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了空穴型半导体电控量子点器件、其制备和使用方法。其包含非掺杂GaAs衬底(101)、非掺杂AlGaAs层(102)和表面非掺杂GaAs盖帽层(103);欧姆接触源极(201)和漏极(204),依次穿过表面非掺杂GaAs盖帽层(103)和非掺杂AlGaAs层(102),进入非掺杂GaAs衬底(101)至少5nm;至少两个量子点小电极(402),位于欧姆接触源极(201)和漏极(204)之间,处于表面非掺杂GaAs盖帽层上(103);绝缘层(500),覆盖表面非掺杂GaAs盖帽层(103)、量子点小电极(402)、以及欧姆接触源极(201)和漏极(204)的至少一部分;和栅极纳米条带(602),设置在绝缘层(500)上,并且水平投影与欧姆接触源极(201)、漏极(204)以及量子点小电极(402)均有交叠。还公开了一种量子点装置。
搜索关键词: 空穴 半导体 量子 器件 制备 使用方法
【主权项】:
一种空穴型半导体电控量子点器件,所述空穴型半导体电控量子点器件包含:非掺杂GaAs/AlGaAs异质结基片,所述异质结基片由下到上依次包括非掺杂GaAs衬底(101)、非掺杂AlGaAs层(102)和表面非掺杂GaAs盖帽层(103);欧姆接触源极(201),所述欧姆接触源极(201)依次穿过表面非掺杂GaAs盖帽层(103)和非掺杂AlGaAs层(102),进入非掺杂GaAs衬底(101)至少5nm;欧姆接触漏极(204),所述欧姆接触漏极(204)依次穿过表面非掺杂GaAs盖帽层(103)和非掺杂AlGaAs层(102),进入非掺杂GaAs衬底(101)至少5nm;至少两个量子点小电极(402),所述量子点小电极(402)位于所述欧姆接触源极(201)和欧姆接触漏极(204)之间,处于所述表面非掺杂GaAs盖帽层(103)上;绝缘层(500),所述绝缘层(500)覆盖所述表面非掺杂GaAs盖帽层(103)、所述量子点小电极(402)、以及所述欧姆接触源极(201)和欧姆接触漏极(204)的至少一部分;和栅极纳米条带(602),所述栅极纳米条带(602)设置在所述绝缘层(500)上,并且其水平投影与所述欧姆接触源极(201)、欧姆接触漏极(204)以及量子点小电极(402)均有交叠。
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