[发明专利]微发光二极管阵列基板的封装结构及其封装方法

摘要

本发明提供一种微发光二极管阵列基板的封装结构及其封装方法。本发明的微发光二极管阵列基板的封装结构，包括基板、微发光二极管阵列、及光阻保护层；所述微发光二极管阵列包括数个阵列排布的微发光二极管；所述光阻保护层对应所述数个微发光二极管的位置设有数个阵列排布的过孔，所述数个微发光二极管分别位于所述数个过孔当中；每一过孔内均填充有一个上表面呈凸起状的并覆盖相应过孔内微发光二极管的UV树脂微透镜；能够保护微发光二极管及其下方对其进行驱动的基板，并能够改善微发光二极管阵列基板的发光效果。

主权项

1.一种微发光二极管阵列基板的封装结构，其特征在于，包括基板(1)、设于所述基板(1)上的微发光二极管阵列(3)、设于所述基板(1)上的光阻保护层(2)；/n所述微发光二极管阵列(3)包括数个阵列排布的微发光二极管(31)；所述光阻保护层(2)对应所述数个微发光二极管(31)的位置设有数个阵列排布的过孔(21)，所述数个微发光二极管(31)分别位于所述数个过孔(21)当中；/n每一过孔(21)内均填充有一个上表面呈凸起状的UV树脂微透镜(41)；每一UV树脂微透镜(41)分别覆盖相应过孔(21)内的微发光二极管(31)；/n所述光阻保护层(2)的材料与UV树脂微透镜(41)的材料分别为疏水材料和亲水材料中的一种；/n所述光阻保护层(2)的材料与UV树脂微透镜(41)的材料均为透明材料；/n基板(1)上的光阻保护层(2)与UV树脂微透镜(41)共同起到保护微发光二极管(31)、及基板(1)的作用。/n