[发明专利]封装结构及其制法有效
| 申请号： | 201710329516.4 | 申请日： | 2017-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN108807657B | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 邱志贤;黄承文;钟兴隆;陈嘉扬 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/053 | 分类号： | H01L41/053;B81C3/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构及其制法，其设置电子元件于一导线架的凹部上方并电性连接该导线架，再形成封装层于该导线架上以包覆该电子元件，且该封装层未形成于该凹部中，以于该电子元件与凹部之间形成空腔，以供作该电子元件的作动空间。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征为，该封装结构包括：导线架，其表面形成有至少一凹部；电子元件，其设于该导线架的凹部上方并电性连接该导线架；以及封装层，其形成于该导线架上以包覆该电子元件，且未形成于该凹部中，以于该电子元件与凹部之间形成空腔。
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