专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种压电转换器的封装装置及压电转换系统-CN201910992327.4有效
  • 丁光亚;王鹏;程润;胡保永;刘谨 - 温州大学
  • 2019-10-18 - 2022-12-27 - H01L41/053
  • 本发明公开了一种压电转换器的封装装置和压电转换系统,涉及压电换能器的路面振动能量回收领域,包括上壳体、中间板和下壳体,上壳体扣合于下壳体形成封闭盒体并将中间板封闭于封闭盒体内,且封闭盒体内形成容置腔室;中间板上设有若干个模型通孔,容置腔室的底面上对应每个模型通孔处设有一个模型槽;封闭盒体的侧壁上设有两个能够连通外界与容置腔室的导线孔,压电叠堆置于模型孔和模型槽内,且先串联后并联连接,该压电转换系统的电能收集效率高,且抗渗、抗摩擦、抗老化、防潮,有效提高了压电转换器的耐久性,适用性。
  • 一种压电转换器封装装置转换系统
  • [实用新型]超声波芯片封装结构及封装模组-CN202221893014.7有效
  • 王凯厚;杨剑宏;王鑫琴;袁文杰;王蔚 - 苏州晶方半导体科技股份有限公司
  • 2022-07-21 - 2022-12-27 - H01L41/053
  • 本实用新型公开了一种超声波芯片封装结构及封装模组。封装结构包括衬底、压电薄膜层、焊垫以及金属凸起。所述衬底具有相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面上形成有若干空腔;所述压电薄膜层置于所述衬底的第一表面上,且覆盖所有的所述空腔,以使所述空腔形成真空密闭腔;所述焊垫置于所述衬底的第一表面上,且位于所述压电薄膜层的外侧,所述焊垫与所述压电薄膜层耦合;所述金属凸起置于所述衬底的第二表面一侧,且与所述焊垫之间电性连接。本实用新型的超声波芯片封装结构,提高了超声波芯片的转换率。
  • 超声波芯片封装结构模组
  • [实用新型]一种压电陶瓷片封装结构-CN202220743194.4有效
  • 朱亚锋 - 真诺测量仪表(上海)有限公司
  • 2022-04-01 - 2022-11-18 - H01L41/053
  • 本实用新型公开了一种压电陶瓷片封装结构,包括塑料前盖、塑料后盖、密封胶和压电陶瓷片,塑料前盖和塑料后盖均采用PSU材料制成,压电陶瓷片内置于塑料前盖的内部,压电陶瓷片通过密封胶固定在塑料前盖和塑料后盖之间的夹层中,塑料前盖和塑料后盖通过超声波焊接装配固定。本实用新型在相同的产品性能下,实现了换能器小型化,同时降低了产品的原料成本,减少了工艺步骤,最终提升了产品是市场竞争力。
  • 一种压电陶瓷封装结构
  • [发明专利]压电器件-CN202180014365.8在审
  • 岸本谕卓;池内伸介;大村正志 - 株式会社村田制作所
  • 2021-02-15 - 2022-09-30 - H01L41/053
  • 从与一个主面正交的方向观察,凹部(113)的外形为多边形或者圆形。若将构成上述多边形的多个边的数量设为n个,将由长度(L1)与上述多个边中的最短边相同的上述n个边构成的假想正多边形的外接圆(C)的半径设为r,将在层叠部中位于凹部(113)上的膜片部的最大厚度设为d,则在3≤n≤7的情况下,满足r≤197.7dn‑0.6698,在8≤n或者凹部(113)的外形为圆形的情况下,满足r≤52.69d。
  • 压电器件
  • [发明专利]压电装置用的基座以及压电装置-CN202210202889.6在审
  • 水沢周一 - 日本电波工业株式会社
  • 2022-03-02 - 2022-09-27 - H01L41/053
  • 本发明提供一种压电装置用的具有新颖构造的基座以及压电装置。本发明的基座(10)包括:第一基板(11),包含玻璃或水晶;压电元件用的搭载垫(11b),设置在第一基板的第一面(11a);接触孔(11d)及接触孔线路(11e),设置在第一基板上,从搭载垫通到与第一面为相反面的第二面(11c);第一金属膜(11f),设置在第二面的包含所述接触孔的周围区域的区域内;第二基板(13),包含与所述第一基板相同的材料;第二金属膜(13b),设置在第二基板的第一基板侧那一面,与第一金属膜一起构成金属间接合;导引线路(13e);堞形部(13f);以及外部安装端子(13g)。
  • 压电装置基座以及
  • [发明专利]一种单晶压电衬底结构、制备方法及声波器件-CN202210398264.1在审
  • 欧欣;柯新建;黄凯 - 上海新硅聚合半导体有限公司
  • 2022-04-15 - 2022-09-23 - H01L41/053
  • 本申请涉及一种单晶压电衬底结构,包括:支撑衬底、表面隔离层、载流子陷阱层、绝缘层和压电层;表面隔离层设置于支撑衬底的一侧表面上;载流子陷阱层设置于表面隔离层远离支撑衬底的一侧表面上;绝缘层设置于载流子陷阱层远离支撑衬底的一侧表面上;压电层设置于绝缘层远离支撑衬底的一侧表面上,压电层与绝缘层键合;表面隔离层的厚度小于等于20nm;表面隔离层的材料包括第一预设比例含量的硅和第二预设比例含量的隔离材料。本申请在支撑衬底与载流子陷阱层之间沉积表面隔离层或在支撑衬底表面自然氧化形成表面隔离层,有效防止了载流子陷阱层的重结晶现象,提高了载流子陷阱层的载流子俘获效率,有效降低高频时器件的射频损耗,提高器件性能。
  • 一种压电衬底结构制备方法声波器件
  • [发明专利]声换能器组件和用于制造声换能器组件的方法-CN201680079576.9有效
  • B·朔伊费勒;G·格拉赫 - 罗伯特·博世有限公司
  • 2016-12-09 - 2022-09-23 - H01L41/053
  • 本发明涉及一种声换能器组件(100;100a),具有用于固定多个声换能器元件(10)的载体装置(15),用于接收所述载体装置(15)的具有内室(12)的壳体(11),其中,在所述壳体(11)的通过内壁(42)形成的内横截面与所述载体装置(15)的外周边(41)之间形成尤其环绕的间隙(45),其中,所述载体装置(15)在背离所述声换能器元件(10)的一侧上至少间接地被密封物质(50)覆盖,并且其中,设有密封元件(46),该密封元件构造成用于防止所述密封物质(50)通过所述间隙(45)在所述载体装置(15)的背离所述密封物质(50)的一侧上进入到所述壳体(11)的所述内室(12)中。
  • 声换能器组件用于制造方法
  • [发明专利]压电致动器及移动装置-CN202210708090.4有效
  • 朱凯;王振华;龚威 - 上海隐冠半导体技术有限公司
  • 2022-06-22 - 2022-09-09 - H01L41/053
  • 本发明提供一种压电致动器及移动装置,所述压电致动器包括:外壳组件,其内具有一端开口的容置腔室;压电组件,设于所述容置腔室内,包括若干个压电件,各所述压电件在轴向上依次堆叠设置;至少一个保护组件,设于所述容置腔室内,且至少部分设于所述外壳组件的内壁和所述压电组件的外壁之间;在所述保护组件的数量大于等于2个时,多个所述保护组件上下间隔排列。通过本发明提供的压电致动器,解决了现有压电致动器存在的陶瓷叠堆容易断裂的问题。
  • 压电致动器移动装置
  • [实用新型]一种压电换能器和医疗设备-CN202220579031.7有效
  • 何永正;魏吉忠;徐昆仑;康思远;郭帅帅 - 河南翔宇医疗设备股份有限公司
  • 2022-03-16 - 2022-08-05 - H01L41/053
  • 本申请公开了一种压电换能器和医疗设备,压电换能器包括:换能器壳体,其内表面设置有数个用于安装压电陶瓷晶体的安装槽,安装槽与压电陶瓷晶体之间存在间隙,在其中设置密封绝缘片将间隙密封。向密封绝缘片与安装槽之间填充液态绝缘物,并向换能器壳体的内壁灌封绝缘胶。将液态绝缘物填充在压电陶瓷晶体的正负极之间,从而使压电陶瓷晶体可以在更高的电压下工作,激发出更大的能量。并通过液态绝缘物质起到自修复功能,大大的延长压电换能器的使用寿命。同时,密封绝缘片还可配合液态绝缘物降低压电陶瓷晶体振动导致的绝缘失效风险。
  • 一种压电换能器医疗设备

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