[发明专利]半导体封装件和形成该半导体封装件的方法有效
| 申请号： | 201710266026.4 | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN107591387B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 崔容元;金沅槿;姜明成;徐光仙 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;尹淑梅 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体封装件和形成该半导体封装件的方法。所述半导体封装件包括：第一半导体芯片，包括第一硅通孔(TSV)；第二半导体芯片，堆叠在第一半导体芯片上，并且包括第二TSV；非导电膜，形成在第一半导体芯片与第二半导体芯片之间。非导电膜包括具有不同粘度的两层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一半导体芯片，包括第一硅通孔；第二半导体芯片，堆叠在第一半导体芯片上，第二半导体芯片包括第二硅通孔；以及非导电膜，形成在第一半导体芯片与第二半导体芯片之间，非导电膜包括具有不同粘度的两层。
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