[发明专利]多芯片压力传感器封装体有效
| 申请号： | 201710192380.7 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN107240583B | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | S·贝尔;H·托伊斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/538;H01L41/047;H01L41/053;H01L41/23;H01L41/29;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新;蔡洪贵 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 压力传感器封装体包括压力传感器，所述压力传感器具有附连到衬底的第一侧和与第一侧相反的第二侧，所述第一侧具有与衬底中的开口对准的压力入口，所述第二侧具有一个或多个电触点。附连到所述衬底的与所述压力传感器相反的一侧的逻辑芯片可用于处理来自所述压力传感器的信号。第一电导体连接到所述压力传感器的一个或多个电触点。第二电导体连接到所述逻辑芯片的一个或多个电触点。模制化合物完全包封所述第二电导体并且至少部分地包装所述逻辑芯片和所述第一电导体。所述模制化合物中的开口通道与所述衬底中的开口对准，以便限定所述压力传感器封装体的压力端口。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 压力传感器 封装 | ||
【主权项】：
一种压力传感器封装体，包括：具有开口的衬底；压力传感器，所述压力传感器具有附连到所述衬底的第一侧和与所述第一侧相反的第二侧，所述第一侧具有与所述衬底中的开口对准的压力入口，所述第二侧具有一个或多个电触点；逻辑芯片，所述逻辑芯片附连到所述衬底的与所述压力传感器相反的一侧并且能够用于处理来自所述压力传感器的信号；连接到所述压力传感器的所述一个或多个电触点的第一电导体；连接到所述逻辑芯片的一个或多个电触点的第二电导体；模制化合物，所述模制化合物完全包封所述第二电导体并且至少部分地包封所述逻辑芯片和所述第一电导体；以及位于所述模制化合物中的开口通道，所述开口通道与所述衬底中的开口对准，以便限定所述压力传感器封装体的压力端口。
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