[发明专利]电子元件组件和其组装方法有效
| 申请号： | 201710105986.2 | 申请日： | 2017-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN108513432B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 斯里克里希纳·悉达若曼;孙纪斌;安东尼奥·F·考恩楚斯;樊明捷;梅根·赫夫罗斯·比尔斯;维舒特·维普·梅塔;杰弗里·沃尔特·梅森;高婷 | 申请（专利权）人： | 泰连公司;泰科电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14;H05K1/18;H05K3/32;H05K3/36 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙纪泉 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元件组件，包括具有上表面、下表面、开口、多个主电接触件、和多个辅助电接触件的主基板和具有面对主基板的上表面、下表面、和多个电接触件的辅助基板。电子元件组件包括具有安装到辅助基板的安装面的辅助元件。辅助元件被容纳在主基板的开口中。辅助元件被定位成以使得安装面远离主基板的下表面并距离主基板的下表面下方一距离，以使得辅助元件相对于主基板的竖直位置减小电子元件组件的总厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 组件 组装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件组件，包括：主基板，所述主基板具有上表面和下表面，所述主基板具有延伸通过所述主基板的开口，所述主基板具有被构造成电连接到相应的元件的多个主电接触件，所述主基板具有多个辅助电接触件，所述主基板被定位在所述上表面与所述下表面之间对中的第一平面处；辅助基板，所述辅助基板具有上表面和下表面，所述辅助基板的上表面面对所述主基板的下表面以使得辅助基板位于主基板下方，所述辅助基板具有可操作地连接到主基板的辅助电接触件的多个电接触件，所述辅助基板被定位在所述第一平面下方的第二平面处；和辅助元件，所述辅助元件具有安装到辅助基板的安装面，所述辅助元件被容纳在主基板的开口中，所述辅助元件被定位成使得安装面位于主基板的下表面下方且与主基板的下表面相距一距离，以使得所述辅助元件相对于所述主基板的垂直位置减小所述电子元件组件的总厚度。
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