[发明专利]电子元件组件和其组装方法

说明书

本发明公开了一种电子元件组件，包括具有上表面、下表面、开口、多个主电接触件、和多个辅助电接触件的主基板和具有面对主基板的上表面、下表面、和多个电接触件的辅助基板。电子元件组件包括具有安装到辅助基板的安装面的辅助元件。辅助元件被容纳在主基板的开口中。辅助元件被定位成以使得安装面远离主基板的下表面并距离主基板的下表面下方一距离，以使得辅助元件相对于主基板的竖直位置减小电子元件组件的总厚度。

技术领域

这里的主题总体涉及电子元件组件，并且具体地涉及多元件模块组件。

背景技术

电子元件通常设置在例如多芯片模块(MCM)的组件或组合中。电子元件组件将多个集成电路(IC)、半导体、及其它分离部件组合到诸如印刷电路板(PCB)的基板上以作为单个部件操作。这些电子元件组件提供诸如改进性能、改进部件的构造和布置的设计和减少整体尺寸的优点。

在设计电子组件中，元件的尺寸、构造、和布置通常是重要的因素。在许多应用中，用于电子元件的放置的空间受到限制。因此，持续努力减小电子元件和组件的尺寸以适应在各种应用中的尺寸限制。特定应用可能会要求电子元件组件满足尺寸限制，例如，指定长度、宽度、厚度、高度或覆盖区。

各种技术被用于设计电子元件组件以满足特定的尺寸限制。例如，在整体覆盖区受到限制的应用中，元件可以垂直“堆叠”，其中多个元件被设置成一个在另一个的顶部成竖直列的形式。虽然堆叠布置减小组件的整体覆盖区，但是堆叠布置还增加了整体高度。

在高度或厚度受限的应用中，元件通常在平坦区域或覆盖区上并排安装在诸如单面PCB或双面PCB的单个基板上。在并排布置中，使用例如焊接或其它技术的适当的表面安装技术将电气元件安装到PCB的表面。通常，组件的总厚度等于PCB的厚度加上电气元件从PCB的表面延伸的厚度。虽然PCB上的每一个电子元件都具有相对应的厚度，但是组件的最大厚度最终由具有最大厚度的元件确定。因此，具有多个元件的MCM由于具有太大厚度的单个元件而可能不能满足应用的厚度限制。

因此，需要一种最小化总厚度的多元件模块组件和其组装方法。

发明内容

在一个实施例中，提供了一种电子元件组件，所述电子元件组件包括：主基板，所述主基板具有上表面和下表面，所述主基板具有延伸通过所述主基板的开口，所述主基板具有被构造成电连接到相应的元件的多个主电接触件，所述主基板具有多个辅助电接触件，所述主基板被定位在所述上表面与所述下表面之间对中的第一平面处；所述电子元件组件包括辅助基板，所述辅助基板具有上表面和下表面，所述辅助基板的上表面面对所述主基板的下表面以使得辅助基板位于主基板下方，所述辅助基板具有可操作地连接到主基板的辅助电接触件的多个电接触件，所述辅助基板被定位在所述第一平面下方的第二平面处；所述电子元件组件包括辅助元件，所述辅助元件具有安装到辅助基板的安装面，所述辅助元件被容纳在主基板的开口中，所述辅助元件被定位成使得安装面位于主基板的下表面下方且与主基板的下表面相距一距离，以使得所述辅助元件相对于所述主基板的垂直位置减小所述电子元件组件的总厚度。