[发明专利]整流元件、其制造方法及无线通信装置有效
| 申请号： | 201680017448.1 | 申请日： | 2016-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN107431096B | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 清水浩二;村濑清一郎 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;C08G61/12;H01L21/329;H01L29/06;H01L29/868;H01L51/05;H01L51/30;H01L51/40 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;李国卿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 整流元件，所述整流元件具有：绝缘性基材；(a)由第一电极和第二电极形成的一对电极；和(b)设置在所述一对电极之间的半导体层，所述(a)一对电极、和所述(b)半导体层被设置在所述绝缘性基材的第1表面上，所述(b)半导体层包含共轭系聚合物附着于碳纳米管表面的至少一部分而得到的碳纳米管复合体。本发明以简便的工艺提供显示出优异的整流作用的整流元件。 | ||
| 搜索关键词： | 整流 元件 制造 方法 无线通信 装置 | ||
【主权项】：
整流元件，所述整流元件具有：绝缘性基材；(a)由第一电极和第二电极形成的一对电极；和(b)设置在所述一对电极之间的半导体层，所述(a)一对电极、和所述(b)半导体层被设置在所述绝缘性基材的第1表面上，所述(b)半导体层包含共轭系聚合物附着于碳纳米管表面的至少一部分而得到的碳纳米管复合体。
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