[实用新型]半导体器件有效
| 申请号： | 201620944027.0 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN206282848U | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | T·H·林;吕慧敏;周志雄;许瑞霞;P·塞拉亚 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 金晓 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体器件。本实用新型的一个方面的目的在于提供一种可减少或消除管芯附接材料的不受控制的移动的半导体器件。本实用新型涉及一种半导体器件，包括引线框；设置在所述引线框第一侧的一部分上的非导电阻隔材料；设置在所述引线框的所述第一侧的一部分上的管芯附接材料，其中非导电阻隔材料设置在引线框的第一侧上具有管芯附接材料的至少一部分的第一区和衬底的第一侧上不具有所述管芯附接材料的第二区之间；以及附接至引线框的第一侧的至少第一区的半导体管芯。本实用新型的一个方面的技术效果在于所提供的半导体器件能够避免有源电路或金属结构发生电气短路。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，其特征在于，包括：引线框；设置在所述引线框的第一侧的一部分上的非导电阻隔材料；设置在所述引线框的所述第一侧的一部分上的管芯附接材料，其中所述非导电阻隔材料设置在所述引线框的所述第一侧上具有所述管芯附接材料的至少一部分的第一区和衬底的所述第一侧上不具有所述管芯附接材料的第二区之间；以及附接至所述引线框的所述第一侧的至少所述第一区的半导体管芯。
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