[实用新型]半导体器件

说明书

技术领域

本申请整体涉及电子器件，更具体地讲，涉及将半导体管芯附接至衬底的方法。

背景技术

半导体行业通常利用各种方法和结构来形成包封半导体管芯并提供用于电连接至该半导体管芯的引线的封装。在一类半导体封装中，半导体管芯安装于引线框和夹具之间。下部引线框具有连续平坦表面，管芯被安装在该平面上，然后使用夹具来完成所述管芯顶部上的电路。在管芯和夹具两者的安装期间，管芯附接材料(例如焊料)通常用在管芯和引线框之间以及夹具和管芯之间。管芯附接材料可表现出不受控制的移动，导致有源电路或金属结构发生电气短路。

因此，人们期望用于安装半导体管芯的技术可减少或消除管芯附接材料的不受控制的移动。

实用新型内容

本实用新型的一个方面的目的在于提供一种可减少或消除管芯附接材料的不受控制的移动的半导体器件。

本实用新型涉及一种半导体器件，包括：引线框；设置在所述引线框第一侧的一部分上的非导电阻隔材料；设置在所述引线框的所述第一侧的一部分上的管芯附接材料，其中所述非导电阻隔材料设置在所述引线框的所述第一侧上具有所述管芯附接材料的至少一部分的第一区和所述衬底的所述第一侧上不具有所述管芯附接材料的第二区之间；以及附接至所述引线框的所述第一侧的至少所述第一区的半导体管芯。

优选地，所述非导电阻隔材料的至少一部分设置在所述引线框和所述半导体管芯之间。

优选地，所述非导电阻隔材料是有机材料。

优选地，所述管芯附接材料是环氧树脂、聚酰亚胺、硅树脂、有机粘合剂或焊料。

优选地，所述半导体管芯包括电耦接至所述引线框的所述第一侧的所述第一区的接触垫。

优选地，所述半导体器件还包括包封所述半导体管芯的至少一部分和所述引线框的至少一部分的模制材料。

优选地，所述非导电阻隔材料具有围绕所述第一区的封闭形状。

优选地，所述非导电阻隔材料的厚度为10μm至127μm。

优选地，所述非导电阻隔材料的宽度为50μm至400μm。

优选地，所述非导电阻隔材料形成两条或更多条互连的直线。本实用新型的一个方面的技术效果在于所提供的半导体器件能够避免有源电路或金属结构发生电气短路。

附图说明

结合详细描述和附图将更充分地理解本申请的实施方案，这些实施方案并不旨在限制本申请的范围。

图1A是示出根据本申请的一些实施方案的引线框的一个实例的顶视图。

图1B是示出图1A中绘示的引线框的底视图。

图2A是示出根据本申请的一些实施方案的引线框的一个实例的顶视图，该引线框的管芯附接材料被施加至引线框的安装区。

图2B是示出根据本申请的一些实施方案的引线框的一个实例的顶视图，该引线框的半导体管芯被设置在引线框的安装区上。

图2C是示出根据本申请的一些实施方案的引线框的一个实例的顶视图，该引线框的两个半导体管芯被设置在引线框的安装区上。

图2D是示出根据本申请的一些实施方案的引线框的一个实例的顶视图，该引线框具有两个半导体管芯，其中每一管芯具有被施加至顶表面的管芯附接材料并且被设置在引线框的安装区上。

图2E是示出根据本申请的一些实施方案的引线框的一个实例的顶视图，该引线框的导电夹具与被设置在引线框的安装区上的两个半导体管芯耦接。

图3是示出根据本申请的一些实施方案的引线框的一个实例的顶视图。