[实用新型]半导体器件有效
| 申请号： | 201620944027.0 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN206282848U | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | T·H·林;吕慧敏;周志雄;许瑞霞;P·塞拉亚 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 金晓 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：
引线框；
设置在所述引线框的第一侧的一部分上的非导电阻隔材料；
设置在所述引线框的所述第一侧的一部分上的管芯附接材料，其中所述非导电阻隔材料设置在所述引线框的所述第一侧上具有所述管芯附接材料的至少一部分的第一区和衬底的所述第一侧上不具有所述管芯附接材料的第二区之间；以及
附接至所述引线框的所述第一侧的至少所述第一区的半导体管芯。
2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述非导电阻隔材料的至少一部分设置在所述引线框和所述半导体管芯之间。
3.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述非导电阻隔材料是有机材料。
4.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述管芯附接材料是环氧树脂、聚酰亚胺、硅树脂、有机粘合剂或焊料。
5.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体管芯包括电耦接至所述引线框的所述第一侧的所述第一区的接触垫。
6.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体器件还包括包封所述半导体管芯的至少一部分和所述引线框的至少一部分的模制材料。
7.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述非导电阻隔材料具有围绕所述第一区的封闭形状。
8.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述非导电阻隔材料的厚度为10μm至127μm。
9.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述非导电阻隔材料的宽度为50μm至400μm。
10.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述非导电阻隔材料形成两条或更多条互连的直线。
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