[实用新型]一种多芯片无引脚封装结构有效
| 申请号： | 201620551605.4 | 申请日： | 2016-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN205666231U | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 张玥 | 申请（专利权）人： | 张玥 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/538;H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多芯片无引脚封装结构，包括多片存储芯片、多片散热焊片、多个引线框架、塑封外壳、多根金属连接线、多个贴片引脚及多条布线通道；多片散热焊片间隔设置在塑封外壳的一端面上，多片存储芯片通过多片散热焊片间隔设置在塑封外壳的一端面上；多个引线框架呈环形设置在塑封外壳的一端面上，周向围绕在多片散热焊片的外侧，多片存储芯片的引脚通过多根金属连接线与多个引线框架连接；多个引线框架之间通过多条布线通道连接，多个贴片引脚设置在塑封外壳的另一端面上，多个贴片引脚与多个引线框架对称设置在塑封外壳的两面。本实用新型能提高芯片在封装级的集成度，实现系统整合以用于当今复杂的电子通信应用当中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 引脚 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多芯片无引脚封装结构，其特征在于：包括多片存储芯片、多片散热焊片、多个引线框架、塑封外壳、多根金属连接线、多个贴片引脚及多条布线通道；所述的多片散热焊片分别间隔设置在所述的塑封外壳的一端面上，所述的多片存储芯片分别通过所述的多片散热焊片间隔设置在所述的塑封外壳的一端面上；所述的多个引线框架分别呈环形设置在所述的塑封外壳的一端面上，周向围绕在所述的多片散热焊片的外侧，所述的多片存储芯片的引脚通过所述的多根金属连接线与所述的多个引线框架连接；所述的多个引线框架之间通过所述的多条布线通道连接，所述的多个贴片引脚分别设置在所述的塑封外壳的另一端面上，所述的多个贴片引脚与所述的多个引线框架对称设置在所述的塑封外壳的两面。
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