[实用新型]半导体芯片封装结构有效
| 申请号： | 201620484861.6 | 申请日： | 2016-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN206116374U | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;谢国梁;胡汉青;王文斌 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/492 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215026 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体芯片封装结构，包括基底，具有彼此相对的第一表面以及第二表面；功能区以及焊垫，两者均位于所述基底第一表面侧；保护基板，与所述基底第一表面对位压合；支撑单元，设置于所述保护基板上，位于所述保护基板与所述基底之间，所述功能区位于所述支撑单元包围形成的密封腔内；所述支撑单元上设置有开孔，使所述晶圆的第一表面上对应焊垫的位置不接触所述支撑单元，有效防止支撑单元在后续的信赖性测试中产生的应力作用于焊垫，避免了焊垫损坏或者分层的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片封装结构，包括：基底，具有彼此相对的第一表面以及第二表面；功能区以及焊垫，两者均位于所述基底第一表面侧；保护基板，与所述基底第一表面对位压合；支撑单元，设置于所述保护基板上，位于所述保护基板与所述基底之间，所述功能区位于所述支撑单元包围形成的密封腔内；其特征在于，所述支撑单元上设置有开孔，使所述基底的第一表面上对应焊垫的位置不接触所述支撑单元。
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