[实用新型]一种微组装小型化的三维微波电路结构

摘要

本实用新型公开了一种微组装小型化的三维微波电路结构，包括LTCC基板、可伐金属载板、有机基板、带隔墙的铝腔体、接插件、供电和微波绝缘子和腔体上下盖板；隔墙上面向上依次安装可伐金属载板、LTCC基板；隔墙下面安装有机基板；接插件焊接于有机基板上；若干供电绝缘子和微波绝缘子焊接固定于隔墙上，绝缘子针一端焊接到背面基板焊盘相应位置，绝缘子针另一端通过金丝键合连接到正面LTCC基板焊盘上；腔体上盖板通过激光封焊焊接到腔体上，使上腔体内部密封；本实用新型组装工艺简单，机械强度高，封装体积小。

主权项

一种微组装小型化的三维微波电路结构，其特征在于：包括LTCC基板（1）、可伐金属载板（2）、有机基板（3）、铝腔体（4）、接插件（6）和腔体上下盖板；所述铝腔体（4）包括两侧面和位于两侧面中间水平的隔墙（10）；所述腔体上下盖板分别固定于铝腔体（4）的上下开口处；所述腔体上盖板（7）与铝腔体（4）侧面、隔墙（10）之间形成上面的空腔，所述腔体下盖板（8）与铝腔体（4）侧面、隔墙（10）之间形成下面的空腔；所述上面的空腔内，隔墙（10）上面向上依次安装可伐金属载板（2）、LTCC基板（1）；所述下面的空腔内，隔墙（10）下面安装有机基板（3）；所述接插件（6）焊接于有机基板（3）上；所述隔墙（10）上焊接固定有若干供电绝缘子和微波绝缘子（5）。