[实用新型]一种微组装小型化的三维微波电路结构有效
| 申请号： | 201620398045.3 | 申请日： | 2016-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN205723496U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 黄学骄;黄祥;惠力;曾荣;龙双;刘清锋;黄维;郝海龙 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/10;H01L23/14;H01L23/15;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/552 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 蒋斯琪 |
| 地址： | 621999 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 组装 小型化 三维 微波 电路 结构 | ||
【说明书】：
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