[发明专利]一种MEMS器件及制备方法、电子装置有效
申请号: | 201611199034.3 | 申请日: | 2016-12-22 |
公开(公告)号: | CN108217577B | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 王强 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | B81B7/02 | 分类号: | B81B7/02;B81C1/00 |
代理公司: | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人: | 高伟;冯永贞 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种MEMS器件及制备方法、电子装置。所述MEMS器件包括:基底;振动膜,位于所述基底的上方,其中,所述振动膜包括位于外侧的固定区域和位于中间的振动区域,所述固定区域中与所述振动区域相连接的部分呈锥形结构;背板,位于所述振动膜的上方;空腔,位于所述振动膜和所述背板之间。所述振动膜,不仅仅解决掉落测试(drop test)的振动膜(VP poly)破碎的问题。同时把振动膜的固定区域(VP anchor)安放在到基底上而不是氧化物(oxide)上面,解决BOE刻蚀的间隙底切问题(Gap under cut issue),同时也增大了BOE的工艺窗口,降低了电化学效应影响(galvanic effect impact)。 | ||
搜索关键词: | 一种 mems 器件 制备 方法 电子 装置 | ||
【主权项】:
1.一种MEMS器件,其特征在于,所述MEMS器件包括:基底;振动膜,位于所述基底的上方,其中,所述振动膜包括位于外侧的固定区域和位于中间的振动区域,所述固定区域中与所述振动区域相连接的部分呈锥形结构;背板,位于所述振动膜的上方;空腔,位于所述振动膜和所述背板之间。
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