[发明专利]一种MEMS器件及制备方法、电子装置

说明书

本发明提供了一种MEMS器件及制备方法、电子装置。所述MEMS器件包括：基底；振动膜，位于所述基底的上方，其中，所述振动膜包括位于外侧的固定区域和位于中间的振动区域，所述固定区域中与所述振动区域相连接的部分呈锥形结构；背板，位于所述振动膜的上方；空腔，位于所述振动膜和所述背板之间。所述振动膜，不仅仅解决掉落测试(drop test)的振动膜(VP poly)破碎的问题。同时把振动膜的固定区域(VP anchor)安放在到基底上而不是氧化物(oxide)上面，解决BOE刻蚀的间隙底切问题(Gap under cut issue)，同时也增大了BOE的工艺窗口，降低了电化学效应影响(galvanic effect impact)。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言涉及一种MEMS器件及制备方法、电子装置。

背景技术

随着半导体技术的不断发展，在传感器(motion sensor)类产品的市场上，智能手机、集成CMOS和微机电系统(MEMS)器件日益成为最主流、最先进的技术，并且随着技术的更新，这类传动传感器产品的发展方向是规模更小的尺寸，高质量的电学性能和更低的损耗。

其中，MEMS传感器广泛应用于汽车电子：如TPMS、发动机机油压力传感器、汽车刹车系统空气压力传感器、汽车发动机进气歧管压力传感器(TMAP)、柴油机共轨压力传感器；消费电子：如胎压计、血压计、橱用秤、健康秤，洗衣机、洗碗机、电冰箱、微波炉、烤箱、吸尘器用压力传感器，空调压力传感器，洗衣机、饮水机、洗碗机、太阳能热水器用液位控制压力传感器；工业电子：如数字压力表、数字流量表、工业配料称重等，电子音像领域：麦克风等设备。

MEMS麦克风是一种把声音能量转化为电信号的传感器件，电容器MEMS麦克风原理就是通过声压引起振动模的振动，进而改变电容。主要结构有振动膜(VP)，空气空腔(Gap)，背板以及金属焊盘(contact Pad)组成。声音通过声压使得振动膜发生形变，进而引起电容的改变。

麦克风被封装以后进行掉落测试(drop test)，以检测麦克风的整体机械结构强度，在进行掉落测试(drop test)时，会遭受振动膜碎裂(suffer VP broken issue，broken)的问题。

目前所述工艺存在的问题，亟需解决改变目前所述MEMS器件的制备工艺。

发明内容

在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

为了克服目前存在的问题，本发明一方面提供了一种MEMS器件，所述MEMS器件包括：

基底；

振动膜，位于所述基底的上方，其中，所述振动膜包括位于外侧的固定区域和位于中间的振动区域，所述固定区域中与所述振动区域相连接的部分呈锥形结构；

背板，位于所述振动膜的上方；

空腔，位于所述振动膜和所述背板之间。

可选地，所述固定区域设置于所述基底上并且与所述基底直接接触。

可选地，所述固定区域中与所述基底直接接触的部位呈方形结构。

可选地，所述基底中形成有背腔，以露出部分所述振动膜。

本发明还提供了一种MEMS器件的制备方法，所述方法包括：

提供基底，在所述基底上形成有绝缘层，其中，所述绝缘层边缘侧壁的梯度平缓；

在所述绝缘层和所述基底上形成振动膜，其中，所述振动膜包括位于外侧的固定区域和位于中间的振动区域，所述固定区域中与所述振动区域相连接的部分呈锥形结构；