[发明专利]包含在裸芯边缘处的裸芯接合垫的半导体装置有效
| 申请号： | 201611187727.0 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108206169B | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 严俊荣;陈治强;陈昌恩;吴明霞;莫金理;S.巴贾思 | 申请（专利权）人： | 晟碟半导体（上海）有限公司;晟碟信息科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体装置，其形成为具有位于半导体裸芯边缘处的裸芯接合垫。裸芯接合垫可以部分地形成在晶片上的半导体裸芯之间的切口区域中。当晶片被切片时，裸芯接合垫沿着其长度被切断，留下裸芯接合垫的一部分在切片的半导体裸芯的边缘处暴露。使得裸芯接合垫在裸芯的边缘处最小化了裸芯被堆叠为封装体时裸芯之间的偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 边缘 接合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶片，包括：第一主表面；第二主表面，所述第二主表面与所述第一主表面相反；多个半导体裸芯，所述多个半导体裸芯包括形成在所述晶片的第一主表面中的集成电路；切口区域，所述切口区域包括切口线的第一集和第二集，所述切口线的第一集和第二集提供指定区域，在所述指定区域内，沿着多条切片线将所述多个半导体裸芯中的半导体裸芯彼此分离；以及多个裸芯接合垫，所述裸芯接合垫包括至少一部分，所述一部分延伸到切口线的第一集中并且跨过所述多条切片线中的一条切片线。
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