[发明专利]包含在裸芯边缘处的裸芯接合垫的半导体装置

说明书

公开了一种半导体装置，其形成为具有位于半导体裸芯边缘处的裸芯接合垫。裸芯接合垫可以部分地形成在晶片上的半导体裸芯之间的切口区域中。当晶片被切片时，裸芯接合垫沿着其长度被切断，留下裸芯接合垫的一部分在切片的半导体裸芯的边缘处暴露。使得裸芯接合垫在裸芯的边缘处最小化了裸芯被堆叠为封装体时裸芯之间的偏移。

技术领域

本技术的示例涉及包含在裸芯边缘处的裸芯接合垫的半导体装置。

背景技术

对于便携消费级电子产品的需求的强劲增长驱动了对大容量存储装置的需求。非易失性半导体存储器装置(比如闪存存储卡)被广泛使用，以迎合信息存储和交换的日益增长的需求。其便携性、多功能性以及坚固的设计，连同其高可靠性以及大容量，已经使得这样的存储器装置理想地应用于多种多样的电子装置，包含例如数码相机、数字音乐播放器、视频游戏控制器、PDA以及移动电话。

半导体存储器典型地被设置在半导体封装体内，半导体封装体保护半导体存储器，并且允许存储器与主机装置之间的通信。半导体封装体的示例包含系统级封装(SiP)或多芯片模块(MCM)，其中多个裸芯被安装和互连在小足印(footprint)的基板上。

半导体裸芯通常以偏移阶梯式配置堆叠在封装体中，使得堆叠体中的每个裸芯的裸芯接合垫对于引线键合是可达到的。已经发现，随着堆叠体中的裸芯数目增加，在一个或多个裸芯的远端(与包含裸芯接合垫的近端相反)处已经检测到堆叠体中的一个或多个上部裸芯的翘曲。在偏移阶梯式裸芯堆叠体中，裸芯的远端悬垂在下面的裸芯之上，并且不被支承。这导致堆叠体的顶部处的一个或多个裸芯的远端向上弯曲离开裸芯堆叠体。

发明内容

概括起来，本技术的示例涉及一种半导体晶片，其包括：第一主表面；与第一主表面相反的第二主表面；多个半导体裸芯，其包括形成在晶片的第一主表面中的集成电路；切口区域，其包括切口线的第一集和第二集，切口线的第一集和第二集提供指定区域，在指定区域内，沿着多条切片线将多个半导体裸芯中的半导体裸芯彼此分离；以及多个裸芯接合垫，裸芯接合垫包括延伸到切口线的第一集中并且跨过多条切片线中的一条切片线的至少一部分。

在其他示例中，本技术涉及一种由半导体晶片形成的半导体裸芯，半导体裸芯包括：第一主表面；与第一主表面相反的第二主表面；集成电路，其形成为相邻于第一主表面且在有源区域内；以及多个裸芯接合垫，其至少部分地形成在有源区域之外。

在其他示例中，本技术涉及一种半导体封装体，其包括：基板；安装到基板的多个堆叠的存储器裸芯，堆叠的存储器裸芯中的半导体裸芯包括：集成电路，其形成相邻于第一主表面且在有源区域内；多个裸芯接合垫，其至少部分地形成在有源区域之外，并且在有源区域之外的半导体裸芯的边缘处具有切断的边缘；以及控制器裸芯，其电连接到堆叠的存储器裸芯，用于控制将数据传输到堆叠的存储器裸芯，以及从堆叠的存储器裸芯传输数据。

在另一示例中，本技术涉及一种由半导体晶片形成的半导体裸芯，半导体裸芯包括：第一主表面；与第一主表面相反的第二主表面；集成电路，其形成为相邻于第一主表面且在有源区域内；以及垫装置，其用于将信号传输到集成电路和从集成电路传输信号，垫装置在半导体裸芯的边缘处具有切断的边缘。

在另一示例中，本技术涉及一种由半导体晶片形成的半导体裸芯，半导体裸芯包括：第一主表面；第二主表面，所述第二主表面与所述第一主表面相反；集成电路，位于所述第一主表面内；以及多个裸芯接合垫，在所述半导体裸芯的边缘处具有切断边缘。

附图说明

图1是根据本发明的实施例形成半导体裸芯的流程图。

图2是示出了晶片的第一主表面的半导体晶片的正视图。

图3是晶片的一部分的放大图，示出了形成在晶片的切口区域中的裸芯接合垫。

图4和图5是示出了根据第一实施例的晶片内的裸芯接合垫和内部部件的截面边视图和俯视图。