[发明专利]一种芯片级LED封装体、封装方法及封装模具

摘要

本发明提供一种芯片级LED封装体，以及制备该芯片级LED封装体的封装方法及封装模具。本发明提供的芯片级LED封装体结构针对芯片三个出光段，分别在封装胶体的封装侧面上设计不同斜率、不同尺寸的第一封装侧面、第二封装侧面及第三封装侧面，使得LED芯片的侧面水平出光段、大角度出光段出射的光在封装胶体的封装侧面尽可能发生全发射，最终使得光线主要从封装胶体的正面发出，光线集中。该结构简单，无白色围坝或塑料碗杯等材料，即可实现高光效、高品质、低成本的CSP LED光源。本发明同时设计了相应的制造方法及封装模具，工艺步骤简单。

主权项

1.一种芯片级LED封装体，包括：封装胶体及封装在封装胶体内的LED芯片，所述LED芯片具有出光表面、与该出光表面相对的芯片底面及连接出光表面与芯片底面之间的出光侧面；所述封装胶体具有正对LED芯片的出光表面的封装表面、平齐于芯片底面的封装底面及连接封装表面与封装底面之间的封装侧面；其特征在于：所述封装侧面包括：从封装底面向封装表面依次连接的第一封装侧面、第二封装侧面及第三封装侧面；所述LED芯片的主出光角度为γ，所述封装胶体的折射率为n1，空气折射率为n2，所述LED芯片的出光表面与芯片底面之间的高度为t，所述LED芯片的出光表面的其中一边长为L1，所述封装底面与LED芯片的边长L1相对应的边长为L2；则对应该LED芯片的出光表面的边长L1及封装底面的边长L2的封装侧面参数如下：所述封装底面为第一平面，所述第一封装侧面连接封装底面并向外延伸设置，其与第一平面的角度为β1，第一封装侧面两端在垂直于第一平面方向的高度为h1，则：其中，β0为加工精度误差的角度，β0＝1°～10°；h1＝t×(1.1～1.3)所述第二封装侧面连接第一封装侧面并向外延伸设置并与封装底面的角度为β2，第二封装侧面的两端在垂直于第一平面方向的高度为h2，则：所述第三封装侧面连接第二封装侧面并向内延伸设置，其与封装底面的角度为β3，第三封装侧面的两端在垂直于第一平面方向的高度为h3，则：