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[发明专利]一种半导体封装器件的光学检测前处理方法-CN201910723623.4有效
发明人：陈联鑫;黄锦宝;王阳夏 -专利权人：厦门华联电子股份有限公司
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装器件的光学检测前处理方法，包括如下步骤：A1，提供一柔性透明薄膜，将该柔性透明薄膜包覆半导体封装器件，并进行抽真空，使柔性透明薄膜无间隙的紧贴于半导体封装器件的外表面并固定，实现真空覆膜；A2，提供一溶液存储系统，该溶液存储系统包含溶液调配区、溶液静置区以及连接溶液调配区和溶液静置区的溶液传送通道，将真空覆膜后的半导体封装器件置于溶液静置区内，在溶液调配区内调配具有一定折射率的透明溶液，该透明溶液经溶液传送通道流至溶液静置区，并完全包覆所述半导体封装器件。通过该方法，能够很好的解决上述发生变形和失真的问题，且对半导体封装器件无损。
一种半导体封装器件光学检测处理方法

[实用新型]手持式杀菌消毒装置-CN202020493340.3有效
发明人：黄志灵;王阳夏 -专利权人：百适维舒生活用品（厦门）有限公司
申请日： 2020-04-07 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： A61L2/10 文献下载
摘要：本实用新型提供手持式杀菌消毒装置，包括消毒装置本体，所述消毒本体包括外壳，所述外壳的顶部设置有上盖，所述外壳上设置有接口，所述接口的一侧设置有充电指示灯，所述外壳的另一侧安装有工作指示灯，所述外壳顶部一侧设置有蓝光指示灯，所述蓝光指示灯的一侧设置有深紫外LED灯珠，产品为环形结构，手持部位在深紫外LED灯珠的上方，完全避免紫外线会照射到手上，保护使用者的安全，采用人体红外感应技术，使用红外感应器件，与深紫外LED灯珠一侧且同一平面，当深紫外LED灯珠朝向人体皮肤或人脸时，红外感应器件会感应到，立即关闭LED，停止发射紫外线，避免紫外线伤害。
手持杀菌消毒装置

[外观设计]杀菌消毒器-CN202030131015.8有效
发明人：黄志灵;王阳夏 -专利权人：百适维舒生活用品（厦门）有限公司
申请日： 2020-04-07 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： 24-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：杀菌消毒器。2.本外观设计产品的用途：用于多种电子产品及多种日用品的消毒和杀菌。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
杀菌消毒器

[发明专利]一种出光光强分布可调的LED器件-CN201710096962.5有效
发明人：陈联鑫;王阳夏;王海丰 -专利权人：厦门华联电子股份有限公司
申请日： 2017-02-22 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种出光光强分布可调的LED器件，包括封装支架、固晶胶、两种或两种以上具有不同出光角度的LED芯片和透明保护体，所述封装支架上设有两个或两个以上的电气回路，所述LED芯片通过固晶胶固定在封装支架上，所述LED芯片与封装支架上的电气回路相电气连接，并且每一个电气回路控制一种出光角度的LED芯片，所述透明保护体覆盖在LED芯片上以保护LED芯片，LED器件该通过调整出光角度不同的LED芯片的电流大小即可实现器件级的出光光强分布可调的LED器件，以解决现有的光强调节灯具调光结构复杂、成本高昂、体积大和无法实现器件级封装的问题。
一种光光分布可调 led 器件

[发明专利]一种芯片级LED封装体、封装方法及封装模具-CN201611151842.2有效
发明人：林丞;肖信武;王阳夏 -专利权人：厦门华联电子股份有限公司
申请日： 2016-12-14 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片级LED封装体，以及制备该芯片级LED封装体的封装方法及封装模具。本发明提供的芯片级LED封装体结构针对芯片三个出光段，分别在封装胶体的封装侧面上设计不同斜率、不同尺寸的第一封装侧面、第二封装侧面及第三封装侧面，使得LED芯片的侧面水平出光段、大角度出光段出射的光在封装胶体的封装侧面尽可能发生全发射，最终使得光线主要从封装胶体的正面发出，光线集中。该结构简单，无白色围坝或塑料碗杯等材料，即可实现高光效、高品质、低成本的CSP LED光源。本发明同时设计了相应的制造方法及封装模具，工艺步骤简单。
一种芯片级 led 封装方法模具

[发明专利]一种全光谱CSP封装光源及其制造方法-CN201610770709.9有效
发明人：林丞;王阳夏 -专利权人：厦门华联电子股份有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供的一种全光谱CSP封装光源，采用高色温白光CSP光源、低色温白光CSP光源、青光CSP光源、绿光CSP光源及红光CSP光源按一定的颗数配比封装在封装支架上，高色温白光CSP光源与低色温白光CSP光源作为主光源，可调整色温及出光强度，青光CSP光源、绿光CSP光源及红光CSP光源作为单色补光源，补充缺失波段，使整体光源饱和度高，且光谱连续性好；高色温白光CSP光源与低色温白光CSP光源阵列交替封装在补光源区域的外围的封装支架上，无论是补光源区域内的单色光源，还是高色温白光CSP光源与低色温白光CSP光源之间色温调节，均具有混光均匀的特点，其具有光效好、光品质优异、色温可调的优点。
一种光谱 csp 封装光源及其制造方法

[实用新型]一种出光光强分布可调的LED器件-CN201720162330.X有效
发明人：王海丰;陈联鑫;王阳夏 -专利权人：厦门华联电子股份有限公司
申请日： 2017-02-22 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种出光光强分布可调的LED器件，包括封装支架、固晶胶、两种或两种以上具有不同出光角度的LED芯片和透明保护体，所述封装支架上设有两个或两个以上的电气回路，所述LED芯片通过固晶胶固定在封装支架上，所述LED芯片与封装支架上的电气回路相电气连接，并且每一个电气回路控制一种出光角度的LED芯片，所述透明保护体覆盖在LED芯片上以保护LED芯片，LED器件该通过调整出光角度不同的LED芯片的电流大小即可实现器件级的出光光强分布可调的LED器件，以解决现有的光强调节灯具调光结构复杂、成本高昂、体积大和无法实现器件级封装的问题。
一种光光分布可调 led 器件

[实用新型]一种贴片化直插LED-CN201620977297.1有效
发明人：肖信武;陈巍;王阳夏;李玉江 -专利权人：厦门华联电子有限公司
申请日： 2016-08-29 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种贴片化直插LED，包括一长方体底座，在底座前侧的发光部和在底座后侧的导电引脚，在底座左右两侧的上部分别设有L形定位凸起；导电引脚设有两次90°弯折，导电引脚的末端与底座上端面相平行；定位凸起包括水平部和垂直部，水平部的下端面与导电引脚的末端的下端面在同一平面上；本实用新型方便生产，易于装配到PCB印制板上，品质可靠。
一种贴片化直插 led

[实用新型]一种无碗杯LED-CN201620976954.0有效
发明人：肖信武;林丞;陈巍;王阳夏;李玉江 -专利权人：厦门华联电子有限公司
申请日： 2016-08-29 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种无碗杯LED，包括上表面为平面的基材，以及安装在基材上面的侧发光LED芯片，在基材上表面有封装侧发光LED芯片的环氧树脂，所述环氧树脂为倒置的棱台形，所述侧发光LED芯片位于倒置的棱台形环氧树脂底面的中部；所述倒置的棱台形环氧树脂的侧面与底面之间的夹角为55°至65°，点亮侧发光LED芯片时，光线照射到倒置的棱台形环氧树脂的侧面发生全反射，从倒置的棱台形环氧树脂的顶面出射；本实用新型能收集侧面光，提高光耦合效率，同时改善LED光斑中间暗区。
一种无碗杯 led

[实用新型]液晶显示器背光源用的LED透镜及LED光源组件-CN201320418924.4有效
发明人：李兴龙;王阳夏;陈联鑫 -专利权人：厦门华联电子有限公司
申请日： 2013-07-15 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： F21V5/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED透镜及LED光源组件，尤其涉及液晶显示器背光源用的LED透镜及LED光源组件。一种LED透镜，包括：一个固定部和一个透镜主体部，该透镜主体部包括上方的凸起部分和下方的凹陷部分，该凸起部分为半个类椭球体，该凹陷部分为半个椭球体，且二者的长轴呈相互垂直。一种LED光源组件，包括：一个基板，阵列排列设置在该基板上的数个LED，及安装于每个LED上的LED透镜。其中，该LED透镜是上述的LED透镜，该LED的中心正对于该LED透镜的凹陷部分的中心而安装。本实用新型通过LED透镜的特殊的光学设计，并配合LED，可以使LED光源发出可发出长宽比16：9矩形光场光分布，使之作为背光源而更适合于目前主流的矩形长宽比为16：9的液晶显示屏使用。
液晶显示器背光源 led 透镜光源组件

[实用新型]一种阵列LED光源面板散热结构-CN201320005286.3有效
发明人：陈杰;曾梅真;王阳夏;张卫;陈亚树 -专利权人：厦门华联电子有限公司
申请日： 2013-01-07 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： F21V29/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种阵列LED光源面板散热结构，通过在LED光源面板上开有隔热槽，使其上的各LED颗粒最高温度及各点温差均变小，每一LED通过对应的散热通道热传导至面板背面，隔热槽的分布以每一LED对应的散热面积几乎相同为准，缩小面板中心处LED颗粒同边缘处LED颗粒间的温差，本实用新型能有效解决现有阵列LED光源面板的热量分布不均问题，从而延长了整体面光源的使用寿命。
一种阵列 led 光源面板散热结构

[发明专利]一种阵列LED光源面板散热方法及结构-CN201310003933.1有效
发明人：陈杰;曾梅真;王阳夏;张卫;陈亚树 -专利权人：厦门华联电子有限公司
申请日： 2013-01-07 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： F21V29/00 文献下载
摘要：本发明公开一种阵列LED光源面板散热方法及结构，通过在LED光源面板上开有隔热槽，使其上的各LED颗粒最高温度及各点温差均变小，每一LED通过对应的散热通道热传导至面板背面，隔热槽的分布以每一LED对应的散热面积几乎相同为准，缩小面板中心处LED颗粒同边缘处LED颗粒间的温差，本发明能有效解决现有阵列LED光源面板的热量分布不均问题，从而延长了整体面光源的使用寿命。
一种阵列 led 光源面板散热方法结构

[实用新型]一种蜡烛形LED灯泡-CN201220006539.4有效
发明人：曾梅真;陈爱萍;熊敬康;王阳夏;朱妙姗 -专利权人：厦门华联电子有限公司
申请日： 2012-01-09 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种蜡烛形LED灯泡，包括灯头、散热器，LED发光体、LED驱动电路、火焰形灯罩，所述的散热器由前部、中部、后部三部分套接而成，前部大体为圆柱体，中部为锥形体且沿纵向排列有多个散热翅片，后部为锥形与圆柱形的连接体，前部内设有安装端面，前部、中部、后部的中间设有通孔，LED发光体装在散热器前部的安装端面上，LED驱动电路装在散热器中部的中间通孔里，火焰形灯罩与散热器的前部相连接，灯头与散热器的后部相连接，LED驱动电路分别与LED发光体和灯头电连接；本实用新型散热器的散热面积大，散热效果好，延长LED发光体的使用寿命，保证LED发光体的出光效率。
一种蜡烛 led 灯泡

[实用新型]一种LED玉米灯-CN201120502149.1有效
发明人：贾迎春;张卫;王阳夏;肖俊 -专利权人：厦门华联电子有限公司
申请日： 2011-12-06 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种LED玉米灯，包括中空棒状散热器、多个设置有LED发光体的PCB板、灯头、LED驱动电路，所述棒状散热器外周面为多面体，在棒状散热器外周的每一个面上均设有一个带有LED发光体的PCB板，棒状散热器的上部与灯头相连接，LED驱动电路设置在灯头中，LED驱动电路与灯头和各PCB板通过导线相连接，每个带有LED发光体的PCB板上设有独立罩盖，每个独立罩盖连接用端面围成的面积小于与之相连接棒状散热器相应外周面的面积；所述棒状散热器的下端面也可设有带LED发光体的PCB板，在该PCB板上也设有罩盖；本实用新型造型新颖，散热效果好，使用寿命长，出光均匀。
一种 led 玉米

[实用新型]一种组合式LED航空障碍灯-CN201120502273.8有效
发明人：陈爱萍;曾梅真;王阳夏;林承祥 -专利权人：厦门华联电子有限公司
申请日： 2011-12-06 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： F21S10/06 文献下载
摘要：本实用新型公开一种组合式LED航空障碍灯，包括支撑底座、两个灯体，两个灯体连接在支撑底座上部的两侧，所述的灯体包括与支撑底座相连接的下壳体和连接在下壳体上面的透光上壳体，下壳体和透光上壳体内收容有LED驱动电路及环形LED发光柱，所述的支撑底座内装有与外电源相连接的自动控制器，所述的自动控制器包括微处理器、给微处理器提供电源的电源电路、与微处理器相连接的光敏二极管、主副灯切换电路，所述的主副灯切换电路设有两路输出线路，两个灯体的LED驱动电路分别与所述的主副灯切换电路的两路输出线路相连接；本实用新型提高使用的方便性和可靠性，消除了给航空安全带来的安全隐患。
一种组合式 led 航空障碍

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