[发明专利]一种芯片级LED封装体、封装方法及封装模具

权利要求书

1.一种芯片级LED封装体，包括：封装胶体及封装在封装胶体内的LED芯片，所述LED芯片具有出光表面、与该出光表面相对的芯片底面及连接出光表面与芯片底面之间的出光侧面；所述封装胶体具有正对LED芯片的出光表面的封装表面、平齐于芯片底面的封装底面及连接封装表面与封装底面之间的封装侧面；其特征在于：所述封装侧面包括：从封装底面向封装表面依次连接的第一封装侧面、第二封装侧面及第三封装侧面；

所述LED芯片的主出光角度为γ，所述封装胶体的折射率为n1，空气折射率为n2，所述LED芯片的出光表面与芯片底面之间的高度为t，所述LED芯片的出光表面的其中一边长为L1，所述封装底面与LED芯片的边长L1相对应的边长为L2；则对应该LED芯片的出光表面的边长L1及封装底面的边长L2的封装侧面参数如下：

所述封装底面为第一平面，所述第一封装侧面连接封装底面并向外延伸设置，其与第一平面的角度为β₁，第一封装侧面两端在垂直于第一平面方向的高度为h₁，则：

其中，β₀为加工精度误差的角度，β₀＝1°～10°；

h₁＝t×(1.1～1.3)

所述第二封装侧面连接第一封装侧面并向外延伸设置并与封装底面的角度为β₂，第二封装侧面的两端在垂直于第一平面方向的高度为h₂，则：

所述第三封装侧面连接第二封装侧面并向内延伸设置，其与封装底面的角度为β₃，第三封装侧面的两端在垂直于第一平面方向的高度为h₃，则：

2.根据权利要求1所述的芯片级LED封装体，其特征在于：加工精度误差角度β₀＝2°～5°。

3.根据权利要求1所述的芯片级LED封装体，其特征在于：所述封装胶体为荧光胶体。

4.根据权利要求3所述的芯片级LED封装体，其特征在于：所述荧光胶体为荧光粉与透明胶体以1：0.3～1：20的重量比配比而成。

5.一种封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1，提供LED芯片、封装胶及封装模具，所述封装模具上设有与如权利要求1至4任一所述的芯片级LED封装体的封装胶体的外形相匹配的容置槽；

S2，将LED芯片固晶在容置槽的槽底，将封装胶置于该容置槽内；

S3，将封装胶固化成与容置槽形状一致的胶体，进而形成封装胶体；

S4，离模，得到如权利要求1至4任一所述的芯片级LED封装体。

6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于：在步骤S2之前，还包括步骤S2’，将封装胶制成半固化荧光胶膜片。

7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于：步骤S2中，将半固化荧光胶膜片通过真空热压的方式置于该容置槽内。

8.一种封装模具，包括：底板及隔板，其特征在于：所述隔板具有相对的第一表面及第二表面，所述隔板设有从第一表面贯穿至第二表面的槽孔，所述槽孔的槽壁自第一表面至第二表面方向上分别形成与如权利要求1至4任一所述的芯片级LED封装体的第一封装侧面、第二封装侧面及第三封装侧面相匹配的第一侧壁面、第二侧壁面及第三侧壁面，所述隔板的第一表面贴设于底板上，底板的表面与隔板的槽孔共同围合成一容置槽。

9.根据权利要求8所述的封装模具，其特征在于：还包括一耐温胶带，所述耐温胶带设置在隔板的第一表面与底板之间。

10.根据权利要求8或9所述的封装模具，其特征在于：所述底板与隔板上均设有定位孔，底板与隔板的定位孔向对应并通过穿设定位销进行定位。