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[发明专利]监测劳动力的方法、装置、存储介质以及电子设备-CN202211711825.5在审
发明人：曾斌;谢恒文;林丞;林江麟 -专利权人：中国电信股份有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G06Q10/063 文献下载
摘要：本申请公开了一种监测劳动力的方法、装置、存储介质以及电子设备。其中，该方法包括：获取目标对象对应的运营商信令数据，其中，运营商信令数据至少包括：目标对象在指定时段的移动位置，以及移动速度；获取各个劳动力流动标签对应的计算规则，基于计算规则对运营商信令数据进行分析，至少根据分析结果确定目标对象对应的劳动力画像；根据劳动力画像展示劳动力监测结果。本申请解决了由于劳动力数据的采集需要投入大量的人工成本，且劳动力存在快速流动和转移的特征造成的对劳动力难以实时监测和分析的技术问题。
监测劳动力方法装置存储介质以及电子设备

[发明专利]接口的调用方法及其装置、电子设备及存储介质-CN202211656871.X在审
发明人：郑璟;林丞;郑铭;谢恒文;邹国钦 -专利权人：中国电信股份有限公司
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： G06F8/71 文献下载
摘要：本发明公开了一种接口的调用方法及其装置、电子设备及存储介质，其中，该调用方法包括：加载预设配置库中的配置规则以及接口清单，为每个接口生成预设接口文件，在预设编译环境编译预设接口文件，得到与每个接口对应的接口类，接收接口调用请求，响应接口调用请求，基于目标接口类调用目标接口标识指示的目标接口，采用目标接口以获取目标数据。本发明解决了相关技术中仅仅简化了数据获取开发，仍然需要对接口的调用进行开发，导致开发成本较高的技术问题。
接口调用方法及其装置电子设备存储介质

[发明专利]一种微服务调测方法、装置、设备以及存储介质-CN202211511000.9在审
发明人：林丞;谢恒文;曾斌;黄锦添;郑璟;林江麟;邹国钦 -专利权人：中国电信股份有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： G06F11/36 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种微服务调测方法、装置、设备以及存储介质，通过当接收到客户端发送的服务请求时，依据预设的存根附加规则将请求头存根添加至服务请求中，基于服务请求确定服务实例列表，其中，服务实例列表与微服务组件对应，包含至少一个存根元数据；存根元数据由注册元数据基于存根附加规则添加路由存根生成，注册元数据通过微服务实例在注册中心注册得到，依据请求头存根以及路由存根调用与存根元数据对应的微服务实例，对微服务实例进行测试，从而实现多人同时开发同一个微服务组件，或者为多组测试人员同时测试不同版本的微服务组件给出一套可行性方案，在满足并行调测和并行开发的实际需求的前提下，能降低研发过程中的硬件投入成本。
一种微服务调测方法装置设备以及存储介质

[发明专利]一种光电液位传感器-CN202011250013.6在审
发明人：林丞;冯伊凡;段果 -专利权人：厦门华联电子股份有限公司
申请日： 2020-11-11 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： G01F23/292 文献下载
摘要：本发明涉一种光电液位传感器，包括壳体、光电接收器、控制电路及至少一组导光组件，导光组件包括光电发射器、第一导光柱、第二导光柱及第一反射面；控制电路，控制光电发射器发射信号光，并检测光电接收器是否接收到信号光；第一导光柱，将光电发射器发射的信号光导至第一反射面；第一反射面，将第一导光柱导出的光反射至第二导光柱。第二导光柱，由透明导光材料制成，将第一反射面反射的信号光导至光电接收器位置。本发明中，由于信号光在导光柱内传输，可以大大减少了信号光在长距离传输中的损耗，大幅增加了测试的距离，可以将传感器安装在液体容器的顶部位置。此外其光电接收器接收到的杂散光干扰也较少，检测的结果较为精确稳定。
一种光电传感器

[发明专利]一种07Cr25Ni20Si2W奥氏体合金钢材料及其制备方法-CN201811607209.9有效
发明人：徐涛;舒美良;马红军;林心炳;陈朝伟;张光金;郑仁波;黄日圣;林丞;陈伟生 -专利权人：安徽富凯特材有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： C22C38/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种07Cr25Ni20Si2W奥氏体合金钢材料及其制备方法，涉及合金钢材料制备技术及方法技术领域，所述合金钢材料具体由以下组分组成：0.04～0.12的碳、1.50～2.50硅、0～1.50锰、0～0.040磷、0～0.030硫、23.00～26.00铬、19.00～22.00镍、0～0.50钼、0～0.50铜、1.00～2.00钨、0～0.20氮，其余为铁和不可避免的夹杂物，通时本发明还提供了一种上述合金钢材料的制备方法，通过上述方法制备的合金钢材料性能优异，相比于传统合金钢材料具有较高的耐高温性能和抗高温蠕变性能，提高了其使用寿命。
一种 07 cr25ni20si2w 奥氏体合金钢材料及其制备方法

[发明专利]消息订阅系统及方法-CN201911179415.9在审
发明人：黄锦添;赵鑫;林丞 -专利权人：北京数知科技股份有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H04L29/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种消息订阅系统及方法，该系统包括：服务端，用于根据获取的新增socket通道的配置信息，利用socket服务端代码模板生成第一JAVA文件；向配置同步的socket通道中发布新增socket通道的配置信息；将消息事件发布至socket服务端中；客户端，用于在配置同步的socket通道接收到新增socket通道的配置信息后，利用socket客户端代码模板生成第二JAVA文件；建立订阅的socket通道中socket客户端与socket服务端的连接；接收并消费订阅的socket通道中socket客户端接收到的消息事件。本发明可以实现跨系统的消息订阅，效率高，节省资源。
消息订阅系统方法

[发明专利]一种浊度传感器-CN201911110791.2在审
发明人：林丞;段果 -专利权人：厦门华联电子股份有限公司
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： G01N21/03 文献下载
摘要：本发明涉及浊度检测领域。本发明公开了一种浊度传感器，包括设有检测区域的传感器本体，传感器本体设有第一检测光路、第二检测光路和第三检测光路，第一检测光路包括第一红外发射单元、若干反射部和第一感光元件，若干反射部设置在检测区域的相对的第一侧壁和/或第二侧壁上，第一红外发射单元用于从检测区域的第一侧壁外发射红外光进入检测区域，并被若干反射部依次反射后射出检测区域外被第一感光元件接收，第二检测光路包括第二红外发射单元和第二感光元件，第二感光元件用于接收第二红外发射单元发射的且穿过检测区域的红外光，第三检测光路包括可见光单元和第三感光元件，第三感光元件用于接收可见光单元发射的且穿过检测区域的可见光。
检测区域感光元件红外发射单元检测光可见光反射部红外光传感器本体第二检测第一侧壁光路发射穿过浊度传感器第二侧壁浊度检测反射射出

[实用新型]一种红外接近传感器-CN201822086669.3有效
发明人：蔡立鹤;林丞;段果 -专利权人：厦门华联电子股份有限公司
申请日： 2018-12-12 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： G01D5/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及传感器技术领域，特别地涉及一种红外接近传感器。本实用新型公开了一种红外接近传感器，包括红外发射管、红外接收模块和电路模块，所述红外发射管和红外接收模块分别与电路模块电连接，所述红外发射管的红外LED芯片为反极性芯片，所述红外发射管的封装结构为引脚式LED封装结构，所述红外发射管的半强角为5°‑30°。本实用新型的检测输出电压随接近距离变化而变化的幅度较小，可检测的接近距离变化的范围较大，精度较高。
红外发射管红外接近传感器本实用新型红外接收模块电路模块接近距离传感器技术领域检测输出电压红外LED芯片封装结构电连接反极性可检测引脚芯片

[发明专利]一种芯片级LED封装体、封装方法及封装模具-CN201611151842.2有效
发明人：林丞;肖信武;王阳夏 -专利权人：厦门华联电子股份有限公司
申请日： 2016-12-14 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片级LED封装体，以及制备该芯片级LED封装体的封装方法及封装模具。本发明提供的芯片级LED封装体结构针对芯片三个出光段，分别在封装胶体的封装侧面上设计不同斜率、不同尺寸的第一封装侧面、第二封装侧面及第三封装侧面，使得LED芯片的侧面水平出光段、大角度出光段出射的光在封装胶体的封装侧面尽可能发生全发射，最终使得光线主要从封装胶体的正面发出，光线集中。该结构简单，无白色围坝或塑料碗杯等材料，即可实现高光效、高品质、低成本的CSP LED光源。本发明同时设计了相应的制造方法及封装模具，工艺步骤简单。
一种芯片级 led 封装方法模具

[发明专利]一种全光谱CSP封装光源及其制造方法-CN201610770709.9有效
发明人：林丞;王阳夏 -专利权人：厦门华联电子股份有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供的一种全光谱CSP封装光源，采用高色温白光CSP光源、低色温白光CSP光源、青光CSP光源、绿光CSP光源及红光CSP光源按一定的颗数配比封装在封装支架上，高色温白光CSP光源与低色温白光CSP光源作为主光源，可调整色温及出光强度，青光CSP光源、绿光CSP光源及红光CSP光源作为单色补光源，补充缺失波段，使整体光源饱和度高，且光谱连续性好；高色温白光CSP光源与低色温白光CSP光源阵列交替封装在补光源区域的外围的封装支架上，无论是补光源区域内的单色光源，还是高色温白光CSP光源与低色温白光CSP光源之间色温调节，均具有混光均匀的特点，其具有光效好、光品质优异、色温可调的优点。
一种光谱 csp 封装光源及其制造方法

[实用新型]LED面板灯-CN201720686491.9有效
发明人：肖信武;林丞;李玉江 -专利权人：厦门华联电子股份有限公司
申请日： 2017-06-12 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED面板灯，包括边框组件、导光板、背板、反光板、扩散板和LED光源，所述导光板为矩形形状，所述LED光源包括两根长条状的第一光源板和第二光源板，所述第一光源板和第二光源板分别与导光板相邻的两个侧边相对应，所述导光板上的网点呈多行多列方式排布，并且位于同一行上相邻的两个网点之间的间距从相交点往延伸方向逐渐减小，位于同一列上相邻的两个网点之间的间距从相交点往延伸方向逐渐减小，以解决现有的LED面板灯光效低的问题。
led 面板

[发明专利]一种紫外LED封装方法及封装结构-CN201710717658.8在审
发明人：林丞 -专利权人：厦门华联电子股份有限公司
申请日： 2017-08-21 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种紫外LED封装结构及封装方法，其中封装结构包括封装支架、紫外倒装芯片和石英玻璃，所述紫外倒装芯片的出光面上具有一钝化层，所述石英玻璃与该钝化层键合，使石英玻璃直接固定到紫外倒装芯片上，以解决现有紫外LED封装存在光取出率低以及可靠性差的问题，本发明还提供了该封装结构的封装方法。
一种紫外 led 封装方法结构

[发明专利]免有机胶的晶圆级封装方法和LED倒装芯片封装体-CN201710717561.7在审
发明人：林丞;陈杰 -专利权人：厦门华联电子股份有限公司
申请日： 2017-08-21 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种免有机胶的晶圆级封装方法和LED倒装芯片封装体，该封装方法以低温键合的方式将具有荧光粉层的玻璃直接键合到LED倒装芯片的出光面上，使得整个LED封装体免除了有机胶的封装，避免了因有机胶所倒装的缺点。
有机晶圆级封装方法 led 倒装芯片

[实用新型]一种无碗杯LED-CN201620976954.0有效
发明人：肖信武;林丞;陈巍;王阳夏;李玉江 -专利权人：厦门华联电子有限公司
申请日： 2016-08-29 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种无碗杯LED，包括上表面为平面的基材，以及安装在基材上面的侧发光LED芯片，在基材上表面有封装侧发光LED芯片的环氧树脂，所述环氧树脂为倒置的棱台形，所述侧发光LED芯片位于倒置的棱台形环氧树脂底面的中部；所述倒置的棱台形环氧树脂的侧面与底面之间的夹角为55°至65°，点亮侧发光LED芯片时，光线照射到倒置的棱台形环氧树脂的侧面发生全反射，从倒置的棱台形环氧树脂的顶面出射；本实用新型能收集侧面光，提高光耦合效率，同时改善LED光斑中间暗区。
一种无碗杯 led

[实用新型]一种兼容型直插式LED灯珠用支架-CN201520416746.0有效
发明人：肖信武;柴储芬;林丞;李小红 -专利权人：厦门华联电子有限公司
申请日： 2015-06-17 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED灯珠用支架，特别是一种兼容型直插式LED灯珠用支架。此实用新型设置有五条引脚限位槽和五个引脚插孔，分别可实现兼容用于固定2pin直插式LED灯珠和3pin直插式LED灯珠。且此实用新型结构简单精巧，解决了需要针对不同的产品需要设计，生产，采购不同的配套直插式LED灯珠用支架的问题。本实用新型主要用于固定2pin和3pin直插式LED灯珠。
一种兼容型直插式 led 灯珠用支架

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