[发明专利]发光器件封装

摘要

提供了一种发光器件封装及具有该发光器件封装的紫外灯。该发光器件封装包括本体、散热元件、发光二极管(LED)以及缓冲层。在本体中形成有顶侧开口的腔体。散热元件设置在腔体的底表面与本体的下表面之间。LED设置在被置于腔体底表面上的电极中的一个电极上。缓冲层设置在散热元件与焊盘之间，且缓冲层的厚度比散热元件的厚度薄。本发明的发光器件封装能够提高散热效率。

主权项

1.一种发光器件封装，包括：陶瓷本体，包括上表面，与上表面相对的下表面，以及设置在上表面和下表面之间的侧表面；散热元件，设置在所述本体中，在上表面和下表面之间；第一电极和第二电极，在所述本体的上表面上；多个焊盘，设置在所述本体的下表面上；以及发光二极管，设置在所述第一电极上并且电连接至所述第二电极，其中，所述多个焊盘包括第一焊盘，与第一焊盘分隔开的第三焊盘，以及设置在第一焊盘和第三焊盘之间的第二焊盘，其中，所述散热元件包括第一散热元件和第二散热元件，所述第二散热元件比所述第一散热元件更靠近所述本体的下表面，其中所述第一散热元件包括顶表面，其中所述第二散热元件包括底表面，其中，所述第一散热元件包括从所述第一散热元件的顶表面朝向所述本体的所述侧表面突出的突出部，其中，所述第一散热元件的顶表面的宽度比所述第二散热元件的底表面的宽度窄，其中，所述第一散热元件的下表面的宽度比所述第二散热元件的顶表面的宽度窄，其中所述第一散热元件的下表面与所述第二散热元件的顶表面接触，其中所述散热元件的顶表面的横向宽度比所述第二散热元件的底表面的横向宽度窄，其中，所述本体的下表面与所述第二散热元件的底表面之间的垂直距离小于所述散热元件的垂直厚度，其中所述发光二极管、所述散热元件以及所述第二焊盘垂直叠置，其中所述第一电极的一部分从所述本体的上表面延伸至所述本体的内部区域，以及其中所述第一电极与所述第二电极分别接触第一焊盘和第三焊盘。