[发明专利]发光器件封装

权利要求书

1.一种发光器件封装，包括：

陶瓷本体，包括上表面，与上表面相对的下表面，以及设置在上表面和下表面之间的侧表面；

散热元件，设置在所述本体中，在上表面和下表面之间；

第一电极和第二电极，在所述本体的上表面上；

多个焊盘，设置在所述本体的下表面上；以及

发光二极管，设置在所述第一电极上并且电连接至所述第二电极，

其中，所述多个焊盘包括第一焊盘，与第一焊盘分隔开的第三焊盘，以及设置在第一焊盘和第三焊盘之间的第二焊盘，

其中，所述散热元件包括第一散热元件和第二散热元件，所述第二散热元件比所述第一散热元件更靠近所述本体的下表面，

其中所述第一散热元件包括顶表面，

其中所述第二散热元件包括底表面，

其中，所述第一散热元件包括从所述第一散热元件的顶表面朝向所述本体的所述侧表面突出的突出部，

其中，所述第一散热元件的顶表面的宽度比所述第二散热元件的底表面的宽度窄，

其中，所述第一散热元件的下表面的宽度比所述第二散热元件的顶表面的宽度窄，

其中所述第一散热元件的下表面与所述第二散热元件的顶表面接触，

其中所述散热元件的顶表面的横向宽度比所述第二散热元件的底表面的横向宽度窄，

其中，所述本体的下表面与所述第二散热元件的底表面之间的垂直距离小于所述散热元件的垂直厚度，

其中所述发光二极管、所述散热元件以及所述第二焊盘垂直叠置，

其中所述第一电极的一部分从所述本体的上表面延伸至所述本体的内部区域，以及

其中所述第一电极与所述第二电极分别接触第一焊盘和第三焊盘。

2.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述本体被堆叠为多个层，其中所述多个层中的至少一个层的厚度比所述散热元件的垂直厚度薄。

3.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中所述多个层中的任意一个层的顶表面或下表面形成有金属图案。

4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的发光器件封装，包括连接元件，所述连接元件在所述本体中穿过所述本体电连接至所述多个焊盘中的至少一个。

5.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的发光器件封装，

其中所述第一焊盘设置在所述本体的下表面的第一区域上，

其中所述第三焊盘设置在所述本体的下表面的第二区域上，

其中所述第二焊盘设置在所述本体的下表面的中心区域上，以及

其中所述第二焊盘与所述散热元件在竖直方向上重叠。

6.根据权利要求5所述的发光器件封装，其中所述第二焊盘的宽度比所述第一焊盘的宽度或所述第三焊盘的宽度宽。

7.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的发光器件封装，其中所述第一电极形成为多层，所述第一电极的顶层包含Au材料。

8.根据权利要求7所述的发光器件封装，其中所述第一电极的顶层与下层之间的层包括Pt、Ni、Cu中的至少一个。

9.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的发光器件封装，其中形成在所述散热元件下表面上的粗糙部以均方根表示为10μm或更小。

10.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的发光器件封装，其中所述散热元件的顶表面具有粗糙表面。