[发明专利]芯片封装方法及封装结构有效
| 申请号： | 201610944773.4 | 申请日： | 2016-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN108022845B | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陈彧 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示了一种芯片封装方法及封装结构。本发明提供的芯片封装方法，包括：形成第一芯片；形成第二芯片，在所述第二芯片的背面形成第一沟槽；通过粘接层使得所述第二芯片结合在第一芯片上，所述粘接层充满所述第一沟槽；形成连接所述第一芯片与第二芯片的焊线。由此获得的封装结构，能够使得芯片厚度变大，而粘接层厚度变小，在确保整体封装结构厚度不变的情况下，避免了芯片过薄导致的破碎、翘曲等异常；并且通过粘接层充满在沟槽中，能够使得芯片之间的结合更加牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装方法，包括：形成第一芯片；形成第二芯片，在所述第二芯片的背面形成第一沟槽；通过粘接层使得所述第二芯片结合在第一芯片上，所述粘接层充满所述第一沟槽；形成连接所述第一芯片与第二芯片的焊线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610944773.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种香皂配料用分类送货小车
- 下一篇：一种电铲电轴减速器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
