[发明专利]半导体封装件及其封装方法在审
| 申请号： | 201610837649.8 | 申请日： | 2016-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN106449578A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 黄洁超;李龙 | 申请（专利权）人： | 无锡罗姆半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)32257 | 代理人： | 穆丽红 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装件及其封装方法，该半导体封装件包括铜底板、至少一个设置在所述铜底板上的芯片、设置在所述铜底板上并包封所述芯片的塑封体，所述芯片与所述铜底板焊接，所述芯片上还焊接有铜引脚，所述铜引脚延伸至所述塑封体之外，所述塑封体的高度为9.1mm±0.3mm、宽度为10.0mm±0.3mm，所述铜引脚自所述塑封体之外的长度为3.6mm±0.2mm、宽度为0.7mm±0.1mm，本发明将传统的使用金属丝焊接芯片和铜引脚的方法，更改为，直接将铜引脚焊接至芯片上，省去了使用金属丝焊接的步骤，简化了工艺流程，提高了产品的品质和应用可靠性，减少了人工抽验的工作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其特征在于：包括铜底板、至少一个设置在所述铜底板上的芯片、设置在所述铜底板上并包封所述芯片的塑封体，所述芯片与所述铜底板焊接，所述芯片上还焊接有铜引脚，所述铜引脚延伸至所述塑封体之外，所述塑封体的高度为9.1mm±0.3mm、宽度为10.0mm±0.3mm，所述铜引脚自所述塑封体之外的长度为3.6mm±0.2mm、宽度为0.7mm±0.1mm。
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