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[实用新型]TO‑220C型引线框架的冲压模具-CN201720629960.3有效
发明人：黄海彪 -专利权人： 无锡罗姆半导体科技有限公司
申请日： 2017-06-01 - 公布日： 2018-02-09 - 主分类号： B26F1/44 文献下载
摘要：本实用新型属于模具领域，尤其涉及一种TO‑220C型引线框架的冲压模具，包括上模、下模、设置在所述上模和下模之间的卸料镶件、设置在所述上模上的分散上刀、设置在所述下模上的分散下刀、设置在所述卸料镶件上的供所述分散上刀穿过的型腔，所述分散上刀和所述分散下刀的刀口宽度均为6.095mm，所述分散下刀的刀口前端设有落料口，所述落料口的宽度为1.6mm，所述型腔的宽度为6.12mm，该冲压模具能够切除引线框架隔齿之间的残留塑封废料，降低设备故障率，提高工作效率。
to 220 引线框架冲压模具

[发明专利]新型的增强注入器件IEGT-CN201710421632.9在审
发明人：孙向东;谈益民 -专利权人： 无锡罗姆半导体科技有限公司
申请日： 2017-06-07 - 公布日： 2017-11-03 - 主分类号： H01L29/739 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型的增强注入器件IEGT，包括n‑型漂移区，n‑型漂移区的下方设置有n+型场阻止层，n+型场阻止层的下方设置有p+型集电极区，p+型集电极区的下方设置有与p+型集电极区连接的集电极；n‑型漂移区的上方间隔设置有基极区和栅极，基极区表面的左右两侧设有n+型发射区，n+型发射区和基极区上方设有与n+型发射区连接的发射极，栅极的外侧面上设置有栅绝缘层。本发明的新型的增强注入器件IEGT通态电压低。
新型增强注入器件 iegt

[发明专利]新型的场截止阳极短路型绝缘栅双极型晶体管-CN201710421615.5在审
发明人：孙向东;谈益民 -专利权人： 无锡罗姆半导体科技有限公司
申请日： 2017-06-07 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： H01L29/739 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型的场截止阳极短路型绝缘栅双极型晶体管，包括n‑型漂移区，n‑型漂移区的下方设置有n+型场阻止层，n+型场阻止层的下方设置有集电极区，集电极区包括间隔设置的n+型集电极区和p+型集电极区，集电极区的下方设置有与集电极区连接的集电极；n‑型漂移区的上方间隔设置有基极区和栅极，基极区包括位于基极区上部的第一基极区P++和位于第一基极区P++下方的第二基极区P‑，基极区表面的左右两侧设有n+型发射区，n+型发射区和基极区上方设有与n+型发射区连接的发射极，栅极的外侧面上设置有栅绝缘层本发明的新型的场截止阳极短路型绝缘栅双极型晶体管制造成本低。
新型截止阳极短路绝缘栅双极型晶体管

[实用新型]基于TO‑220型引线框架改进的新型引线框架-CN201621023142.0有效
发明人：黄洁超;谈益民 -专利权人： 无锡罗姆半导体科技有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型属于集成电路制造领域，尤其涉及一种基于TO‑220型引线框架改进的新型引线框架，包括散热板、与所述散热板连接的引线脚，所述散热板的顶部设有定位孔，所述定位孔的下方设有条形槽，所述定位孔为圆形，且与所述条形槽相交，该新型引线框架在散热板的定位孔的下方设置条形槽后，该新型引线框架本身可作为TO‑220型引线框架来使用，又能将条形槽下边缘以上的部分截去，作为TO‑262型引线框架来使用，通用性更强，生产时只需一套模具和生产线，节省了成本。
基于 to 220 引线框架改进新型

[实用新型]局部绝缘的TO‑220型引线框架-CN201621032074.4有效
发明人：诸建周;刘宇虹 -专利权人： 无锡罗姆半导体科技有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体封装领域，尤其涉及一种局部绝缘的TO‑220型引线框架，包括散热板、与散热板连接的引线脚，散热板包括塑封区、设置在塑封区上方的散热区，塑封区的正面覆有塑封料并且塑封料延伸包覆至塑封区的背面，散热区的正面、背面及顶部均包覆有塑封料，散热板的厚度为1.0mm，散热区正面、背面及顶部的塑封料的厚度分别为0.15mm、0.15mm、0.40mm，本实用新型通过在散热板的头部，也就是散热区，将原本的铜框架用塑封料包覆，在其表面形成一个局部绝缘结构，使后续产品在实际应用中，省去了厂家安装绝缘套的成本，生产效率也可以得到提升，也不必采用缘胶布进行绝缘，这样产品对机壳绝缘效果大大提高，提高安全性。
局部绝缘 to 220 引线框架

[实用新型]一种TO‑251型四排异形引线框架组-CN201621034080.3有效
发明人：黄洁超 -专利权人： 无锡罗姆半导体科技有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型属于集成电路制造领域，尤其涉及一种TO‑251型四排异形引线框架组，包括若干个引线框架和筋，所述引线框架包括散热板和与所述散热板连接的引线脚，所述散热板的厚度为0.8mm，所述引线脚的厚度为0.5mm，所述筋包括设置在所述散热板顶部的顶筋和设置在所述引线脚底部的底筋，两个所述引线框架通过所述顶筋相连以形成两排结构，两个所述两排结构通过所述底筋相连以形成四排结构，本实用新型通过将散热板的厚度增加至0.8mm，提高了散热板的热容量，提高其散热性能，而且较好地减缓了应力的释放，提高了散热板的强度，不易折断，并且将单个引线框架通过筋对称连接，形成一组四排的结构，增加了单组中引线框架的数量，提高了生产加工效率。
一种 to 251 型四排异形引线框架

[实用新型]转塔式分选机-CN201621011874.8有效
发明人：张帆;奚冬虎 -专利权人： 无锡罗姆半导体科技有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： B65G47/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体器件的分选装置，尤其涉及一种转塔式分选机，包括机架、设置在机架上的旋转台、驱动旋转台转动的电机、设置在旋转台的圆周上的机械手、与旋转台连接的振动上料机构，振动上料机构包括振动盘本体、设置在振动盘本体内的螺旋输送轨道、设置在振动盘本体下方的脉冲电磁铁，振动盘本体为空心圆柱状，螺旋输送轨道设置在振动盘本体的内壁，该装置通过使用振动盘作为上料设备，可使振动盘本体内的工件振动并沿螺旋输送轨道上升，在上升的过程中，工件经过螺旋输送轨道的筛选，能够自动有序定向排列整齐、准确地被输送到下道工序，提高了工作效率，节省了成本，而且不受工件型号的限制，使用范围广。
塔式分选

[实用新型]引线框架的固定装置-CN201621011755.2有效
发明人：张帆;华一峰 -专利权人： 无锡罗姆半导体科技有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种固定装置，尤其涉及一种引线框架的固定装置，包括压板、连接板和压指，所述压板的中间设有通孔，所述连接板设置在所述通孔中并与所述压板固定连接，所述压指设置在所述连接板上，所述压指包括固定在所述连接板上的固定块和与所述固定块通过螺钉连接的指尖，所述指尖相对所述固定块的高度可调节，该装置通过将压指设计为可拆卸的结构，即分为固定块和与固定块通过螺钉连接的指尖，在需要调节压指的高度时，可以拧松螺钉，调节压指相对于固定块的高度，非常方便，使该固定装置适用的引线框架类型更多，大大提高了工作效率。
引线框架固定装置

[实用新型]装片机的进料装置-CN201621017835.9有效
发明人：张帆;陈平 -专利权人： 无锡罗姆半导体科技有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型属于自动化设备技术领域，尤其涉及一种装片机的进料装置，包括机架、设置在所述机架上的机械手、控制所述机械手上下运动的第一气缸、控制所述机械手前后运动的第二气缸、设置在所述机械手下方的堆叠台、设置在所述堆叠台后方的工作台，所述机械手包括与所述第一气缸连接的第一连接杆、与所述第一连接杆的下端固定的固定板、与所述固定板的下端固定的第三气缸，所述第三气缸的数量为两个，所述第三气缸连接有插入件并控制所述插入件上下和左右运动，该进料装置通过使用机械手来抓取工件和输送工件，可满足不同型号、不同外形的引线框架的进料，使用范围更广，更加方便。
装片机进料装置

[实用新型]扩展键合压区的TO‑220型引线框架-CN201621034077.1有效
发明人：李龙;刘宇虹 -专利权人： 无锡罗姆半导体科技有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体封装领域，尤其涉及一种扩展键合压区的TO‑220型引线框架，包括散热板、与散热板连接的引线脚，所述引线脚的数量为3个，包括中脚和分别设置在所述中脚两侧的侧脚，两个所述侧脚上均设有键合压区，所述键合压区上设有倒角，所述倒角的倒角边与轴向的夹角为35°，所述倒角沿轴向的边长为0.40mm，所述键合压区的可用面积为2.99mm2±0.05mm2，相较传统的TO‑220型引线框架，该框架的键合能力提升2倍多，承受电流的能力提升2倍多，使产品的利用率大幅度提升。
扩展键合压区 to 220 引线框架

[实用新型]一种TO‑220C型引线框架组-CN201621034105.X有效
发明人：黄海彪 -专利权人： 无锡罗姆半导体科技有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型属于集成电路制造领域，尤其涉及一种TO‑220C型引线框架组，包括若干个引线框架和筋，所述引线框架包括散热板和与所述散热板连接的引线脚，所述筋包括连接所述引线脚中部的中筋和连接所述引线脚底部的底筋，相邻所述引线框架之间设有与所述中筋和底筋相连的宽片连筋，所述宽片连筋间隔设置有腰形孔，所述腰形孔的数量为2个，且竖直排列，本实用新型通过在宽片连筋上间隔设置腰形孔，废料会卡在腰形孔内，去除废料时，可穿过该腰形孔，将废料冲掉，省去了人工刮除废料的时间，提高了工作效率。
一种 to 220 引线框架

[实用新型]一种超声波清洗夹具-CN201620833169.X有效
发明人：黄洁超;汤为 -专利权人： 无锡罗姆半导体科技有限公司
申请日： 2016-08-03 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种夹具，尤其涉及一种超声波清洗夹具，包括底座、夹持件，所述底座包括设置在中间的凹槽、设置在所述凹槽底部的若干个通孔，所述夹持件内设有抵持清洗件的凸块，所述夹持件的尺寸大于所述通孔的尺寸，使用夹持件夹住清洗件后，将清洗件穿过通孔，由于夹持件的尺寸大于通孔的尺寸，因此可以将清洗件悬挂于清洗槽内，清洗和拿取都十分便捷，可以同时清洗多个清洗件。
一种超声波清洗夹具

[实用新型]TO‑263型引线框架的冲压模具-CN201621034017.X有效
发明人：黄海彪 -专利权人： 无锡罗姆半导体科技有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： B21D28/14 文献下载
摘要：本实用新型属于模具领域，尤其涉及一种TO‑263型引线框架的冲压模具，包括上模、下模和设置在所述上模和下模之间的卸料镶件，所述上模上设有中筋上刀，所述中筋上刀包括八个小刀和四个大刀，每两个所述小刀布置一个所述大刀，所述大刀的长度为11.23mm，所述卸料镶件上设有供所述大刀穿过的大刀孔、供所述小刀穿过的小刀孔，所述大刀孔的长度为11.77mm，本实用新型通过将大刀的长度加长至11.23mm，相应的，将卸料镶件上的大刀孔的长度加长至11.77mm，能够将相邻两个引线框架之间的连筋切除干净，省去人工处理的步骤，提高工作效率。
to 263 引线框架冲压模具

[发明专利]半导体封装件及其封装方法-CN201610837649.8在审
发明人：黄洁超;李龙 -专利权人： 无锡罗姆半导体科技有限公司
申请日： 2016-09-21 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装件及其封装方法，该半导体封装件包括铜底板、至少一个设置在所述铜底板上的芯片、设置在所述铜底板上并包封所述芯片的塑封体，所述芯片与所述铜底板焊接，所述芯片上还焊接有铜引脚，所述铜引脚延伸至所述塑封体之外，所述塑封体的高度为9.1mm±0.3mm、宽度为10.0mm±0.3mm，所述铜引脚自所述塑封体之外的长度为3.6mm±0.2mm、宽度为0.7mm±0.1mm，本发明将传统的使用金属丝焊接芯片和铜引脚的方法，更改为，直接将铜引脚焊接至芯片上，省去了使用金属丝焊接的步骤，简化了工艺流程，提高了产品的品质和应用可靠性，减少了人工抽验的工作成本。
半导体封装及其方法

[发明专利]一种TO‑251型四排异形引线框架组-CN201610788176.7在审
发明人：黄洁超 -专利权人： 无锡罗姆半导体科技有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明属于集成电路制造领域，尤其涉及一种TO‑251型四排异形引线框架组，包括若干个引线框架和筋，所述引线框架包括散热板和与所述散热板连接的引线脚，所述散热板的厚度为0.8mm，所述引线脚的厚度为0.5mm，所述筋包括设置在所述散热板顶部的顶筋和设置在所述引线脚底部的底筋，两个所述引线框架通过所述顶筋相连以形成两排结构，两个所述两排结构通过所述底筋相连以形成四排结构，本发明通过将散热板的厚度增加至0.8mm，提高了散热板的热容量，提高其散热性能，而且较好地减缓了应力的释放，提高了散热板的强度，不易折断，并且将单个引线框架通过筋对称连接，形成一组四排的结构，增加了单组中引线框架的数量，提高了生产加工效率。
一种 to 251 型四排异形引线框架

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