[发明专利]适用于高真实度的高整合度晶振封装结构在审
| 申请号： | 201610800649.0 | 申请日： | 2016-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN107800401A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 陈庭毅 | 申请（专利权）人： | 达帕有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/205 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司12203 | 代理人： | 钱凯 |
| 地址： | 中国台湾桃园市大溪*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种适用于高真实度的高整合度晶振封装结构，其将第一石英晶体谐振器、第二石英晶体谐振器及特殊应用集成电路晶片整合在一个封装结构，并以特殊应用集成电路晶片设定切控功能，并接收不同高真实度的44.1kHz的音频格式及48kHz的音频格式，而分别对应第一石英晶体谐振器所输出第一时脉频率与第二石英晶体谐振器所输出第二时脉频率，让切控功能可配合在不同高真实度的44.1kHz的音频格式及48kHz的音频格式下，而控制第一石英晶体谐振器的第一时脉频率与第二石英晶体谐振器的第二时脉频率，以形成高真实度的高整合度晶振封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 真实 整合 度晶振 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种适用于高真实度的高整合度晶振封装结构，其特征在于，包括：一基座，其上开设一第一凹槽，该第一凹槽具有一连续阶梯的第一台阶面及第二台阶面，且该第二台阶面位于该第一台阶面的上方，并在该第一台阶面及第二台阶面分别设有一第一导电部及第二导电部，又其下开设一第二凹槽，并在该第二凹槽设有一第三导电部；一第一石英晶体谐振器，为第一频率组件，其一端为固定端耦接在该第一台阶面的第一导电部上；一第二石英晶体谐振器，为第二频率组件，其一端为固定端耦接在该第二台阶面的第二导电部上；一封盖，安装至该基座的第一凹槽上，用以封住该第一石英晶体谐振器及第二石英晶体谐振器；以及一特殊应用集成电路晶片，耦接在该第二凹槽的第三导电部上，且该第三导电部分别结合至该第一台阶面的第一导电部与该第二台阶面的第二导电部；借此，该特殊应用集成电路晶片设定一切控功能，并接收不同高真实度的音频格式，而分别对应该第一石英晶体谐振器所输出一第一时脉频率与该第二石英晶体谐振器所输出一第二时脉频率，让该切控功能可配合在不同高真实度的音频格式下，而控制该第一石英晶体谐振器的第一时脉频率与该第二石英晶体谐振器的第二时脉频率，以形成一高真实度的高整合度晶振封装结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于达帕有限公司，未经达帕有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610800649.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 一种高密封性的石英晶体谐振器-201920108207.9
- 崔应文;张海翔 - 铜陵日科电子有限责任公司
- 2019-01-22 - 2019-10-25 - H03H9/10
- 本实用新型公开了一种高密封性的石英晶体谐振器，包括基座，基座内部底端固定连接有固定板，固定板内部中间设置有与基座底部固定连接的连接焊盘，连接焊盘上表面固定连接有石英晶片，连接焊盘下端固定连接有引脚，引脚下端贯穿基座底部，基座上方设置有盖板，盖板下端中间固定连接有粘接板，粘接板下方固定连接有连接柱，固定板上表面均匀开设有黏接槽，连接柱与黏接槽相匹配，连接柱外表面开设有储胶孔，固定板外表面底部四周固定连接有密封垫圈，密封垫圈上方设置有塑性橡胶块，塑性橡胶块上方设置有液体胶袋，液体胶袋上方设置有下压板，下压板上表面与盖板底部固定连接，下压板下端固定连接有撞齿，该实用新型具有牢固性和气密性的优点。
- 电子封装及MEMS封装-201410788274.1
- 史蒂夫·马丁;欧斯瓦尔多·布卡福斯卡 - 安华高科技股份有限公司
- 2014-12-17 - 2019-06-28 - H03H9/10
- 本申请案涉及一种电子封装及一种MEMS封装。电子封装包含：裸片，其安装于第一衬底上；第二衬底，其安置于所述第一衬底上方；柱壁，其在所述裸片的表面与所述第二衬底的相对表面之间延伸以提供所述裸片与所述第二衬底之间的分离，所述柱壁围绕给所述裸片定界的周界延伸且封围所述第一与第二衬底之间的腔；及包封层，其在所述第一及第二衬底上方以及围绕所述柱壁安置。所述包封层实质上不进入到所述腔中。
- 压电部件-201580020526.9
- 每原俊介 - 京瓷株式会社
- 2015-04-28 - 2019-06-07 - H03H9/10
- 本发明提供一种抑制振荡频率区域的脉动而表现出稳定的振荡频率的压电部件。本发明的压电部件包括：支承基板(1)；长条状的压电元件(2)，在一个主面和另一个主面将振动电极(21)设置为相互对置；第一支承部(31)和第二支承部(32)，设置在压电元件(2)的长轴方向上的两端部与支承基板(1)之间；以及导电性接合材料(4)，接合压电元件(2)的两端部与第一支承部(31)以及第二支承部(32)，在俯视下，压电元件(2)的中心(C2)相对于第一支承部(31)和第二支承部(32)的中间点(C1)而偏移。
- 具有薄层覆盖物的组件和其产生方法-201780038389.0
- 罗兰·罗泽青;安斯加尔·肖费勒 - 追踪有限公司
- 2017-06-26 - 2019-03-01 - H03H9/10
- 本发明具体说明一种组件B，其包括载体TR上的功能结构FS，放置于所述载体上的薄层覆盖物DSA跨越所述功能结构。第一布线层VE1应用到所述薄层覆盖物上或应用于所述薄层覆盖物中并且包括与所述功能结构连接的结构化导体迹线。
- 压电封装集成的化学物种敏感的谐振装置-201780034073.4
- S.N.奥斯特;F.艾德;G.C.多贾米斯;T.L.索纳特;A.A.埃尔舍比尼;J.M.斯万;S.M.利夫 - 英特尔公司
- 2017-05-02 - 2019-01-04 - H03H9/10
- 本发明的实施例包括一种化学物种敏感的装置，所述化学物种敏感的装置包括用来接收输入信号的输入换能器、耦合至输入换能器并且被安置在有机衬底的腔附近的基础结构、附着于基础结构的化学敏感的功能化材料以及用来生成输出信号的输出换能器。针对化学感测功能性，期望的化学物种附着于引起基础结构的质量的变化的化学敏感的功能化材料并且这个质量的变化引起化学物种敏感的装置的机械谐振频率的变化。
- 微声学器件和用于制造的方法-201480012698.7
- G.亨;B.巴德 - 快速追踪有限公司
- 2014-02-20 - 2018-11-13 - H03H9/10
- 说明一种具有覆盖物（CAP）以及具有改进的声学特性的微声学器件（MAC），该覆盖物允许密封的封闭，该改进的声学特性例如通过放置覆盖物。该器件包括声学功能区域（FAS）、内部边缘区域（IRS）和外部边缘区域（ORS）。覆盖物（CAP）覆盖声学功能区域（CAP）并且具有薄层和支撑面（RS）。内部边缘区域（IRS）与声学功能区域（FAS）声学耦合并且支撑面（RS）至少直接平放在内部边缘区域（IRS）的一部分上。
- 一种分层塑料式晶振封装壳-201821015792.X
- 罗雷波 - 深圳市合讯电子有限公司
- 2018-06-29 - 2018-11-06 - H03H9/10
- 本实用新型公开了一种分层塑料式晶振封装壳，包括：壳体，上内壳的外部套设有上外壳，上内壳底端的四个边角均设有金属片，金属片的底部开设有焊接槽，上外壳底部的两侧均开设有开槽，滑块的底端固定连接有固定杆，下内壳的外部套设有下外壳，下内壳顶端的四个边角均设有与焊接槽相配合的焊接杆，下外壳顶部的两侧均开设有与固定杆相配合的固定槽，本方案，通过设立焊接的上内壳和下内壳以及在设立由胶水封装的上外壳和上内壳，封装效果好，通过双层封装形式，并在内壳和外壳之间填充保温垫，降低温度对晶振工作的影响，将固定杆插入固定槽中，并通过定胶口加入胶水，对外壳的胶封方便且稳定。
- 电子装置及其玻璃封接方法-201310462656.0
- 高桥和也;小笠原克泰;那须义纪;矢萩由香里;江口治 - 京瓷株式会社
- 2013-09-30 - 2018-08-14 - H03H9/10
- 本发明提供即使不使用活性钎料而仅利用玻璃封接材料也能得到充分的接合强度的、电子装置及其玻璃封接方法。水晶装置(10)具备元件搭载构件(20)、盖构件(30)、水晶振动元件(40)以及玻璃封接材料(50)。玻璃封接材料(50)以环状设置在盖构件(30)的一个主面(31)侧的周缘和元件搭载构件(20)的一个主面(21)侧的周缘之间，并且使空间(11)内保持真空。
- 声表面波器件气密性晶圆级封装结构-201721882163.2
- 米佳;朱勇;冷俊林;陶毅 - 中国电子科技集团公司第二十六研究所
- 2017-12-28 - 2018-06-29 - H03H9/10
- 本实用新型公开了一种声表面波器件气密性晶圆级封装结构，在功能芯片工作面的外围镀有一圈键合层金属，封盖晶圆上与每块芯片键合层金属对应位置分别镀有一圈键合层金属，功能芯片与封盖晶圆通过金‑金键合或者共晶键合对应结合在一起；在封盖晶圆背向功能芯片工作面那面设有外部电路布线结构和外电极；在外电极上制作有外部焊球；封盖晶圆上设有导通孔以将功能芯片工作面电路依次通过导通孔、外部电极和外部焊球电连接。本实用新型能够实现高芯片剪切强度、散热性好、封装内部气氛可控的晶圆级（WLP）声表面波器件的气密性封装，具有可靠性高的特点。
- 压电元件及基座-201711096428.0
- 黒田智孝 - 日本电波工业株式会社
- 2017-11-09 - 2018-06-01 - H03H9/10
- 本发明提供一种具有能够提高密封可靠性的新构造的压电元件、及用于制造所述压电元件的适当的基座。压电元件包括：基座、压电振动片及盖。基座包括：收纳压电振动片的凹部、与形成了凹部的堤部。堤部的顶面是：沿着堤部的宽度方向且向基座的内侧下降的倾斜面。基座的顶面与盖通过密封用金属而接合。包括使密封用金属从基座顶面内侧的端部伸出至盖的背面的切角边构造。
- 一种声表面波器件气密性晶圆级封装结构和工艺-201711459208.X
- 米佳;朱勇;冷俊林;陶毅 - 中国电子科技集团公司第二十六研究所
- 2017-12-28 - 2018-04-17 - H03H9/10
- 本发明公开了一种声表面波器件气密性晶圆级封装结构和工艺，在功能芯片工作面的外围镀有一圈键合层金属，封盖晶圆上与每块芯片键合层金属对应位置分别镀有一圈键合层金属，功能芯片与封盖晶圆通过金‑金键合或者共晶键合对应结合在一起；在封盖晶圆背向功能芯片工作面那面设有外部电路布线结构和外电极；在外电极上制作有外部焊球；封盖晶圆上设有导通孔以将功能芯片工作面电路依次通过导通孔、外部电极和外部焊球电连接。本发明能够实现高芯片剪切强度、散热性好、封装内部气氛可控的晶圆级（WLP）声表面波器件的气密性封装，具有可靠性高的特点。
- 弹性波装置及其制造方法-201510837187.5
- 藤田知宏;松岛贤一 - 天工滤波方案日本有限公司
- 2013-02-14 - 2018-04-06 - H03H9/10
- 本发明涉及弹性波装置及其制造方法。一种弹性波装置包括压电基板；设置在压电基板的上表面上的梳形电极；连接到梳形电极的布线；设置在压电基板的上表面上、覆盖梳形电极且限定压电基板的上表面与封盖之间的空间的封盖；设置在封盖的上表面上的第一电极；设置在压电基板的上表面上且覆盖封盖和第一电极的密封树脂；设置在密封树脂的上表面上的端子电极；及贯通密封树脂且电连接第一电极和端子电极的第二电极，第一和第二电极由镀粒金属膜制成，第二电极具有以下中的至少两个比第一电极的镀粒径更小的镀粒径、比第一电极的密度更大的密度、比第一电极的杨氏模量更大的杨氏模量、以及比第一电极的内部应力更大的内部应力。
- 适用于高真实度的高整合度晶振封装结构-201610800647.1
- 陈庭毅 - 达帕有限公司
- 2016-09-01 - 2018-03-13 - H03H9/10
- 一种适用于高真实度的高整合度晶振封装结构，其将第一石英晶体谐振器、第二石英晶体谐振器及特殊应用集成电路晶片整合在一个封装结构，并以特殊应用集成电路晶片设定切控功能，并接收不同高真实度的44.1kHz的音频格式及48kHz的音频格式，而分别对应第一石英晶体谐振器所输出第一时脉频率与第二石英晶体谐振器所输出第二时脉频率，让切控功能可配合在不同高真实度的44.1kHz的音频格式及48kHz的音频格式下，而控制第一石英晶体谐振器的第一时脉频率与第二石英晶体谐振器的第二时脉频率，以形成高真实度的高整合度晶振封装结构。
- 适用于高真实度的高整合度晶振封装结构-201610800649.0
- 陈庭毅 - 达帕有限公司
- 2016-09-01 - 2018-03-13 - H03H9/10
- 一种适用于高真实度的高整合度晶振封装结构，其将第一石英晶体谐振器、第二石英晶体谐振器及特殊应用集成电路晶片整合在一个封装结构，并以特殊应用集成电路晶片设定切控功能，并接收不同高真实度的44.1kHz的音频格式及48kHz的音频格式，而分别对应第一石英晶体谐振器所输出第一时脉频率与第二石英晶体谐振器所输出第二时脉频率，让切控功能可配合在不同高真实度的44.1kHz的音频格式及48kHz的音频格式下，而控制第一石英晶体谐振器的第一时脉频率与第二石英晶体谐振器的第二时脉频率，以形成高真实度的高整合度晶振封装结构。
- 高可靠二次封装时钟振荡器-201720407252.5
- 汪振宇;鞠昀澎 - 辽阳鸿宇晶体有限公司
- 2017-04-18 - 2017-12-22 - H03H9/10
- 高可靠二次封装时钟振荡器，包括外壳、表贴晶振、印制板、基座；所述表贴晶振焊接在印制板上，组成印制板组件制成晶体振荡器，所述基座的引线上上焊接有印制板，所述外壳通过锡焊接在基座上，外壳和基座均设置为全尺寸。本实用新型高可靠二次封装时钟振荡器具有可靠性高，重量轻，功耗低，稳定性好，加工方便并广泛适用于数字电路等优点而具有巨大的发展潜力，本实用新型钟振完全避免了由于振荡电路中的元件在生产过程中产生的污染，清洗过程的残留试剂以及在长期工作中释放出的微粒对晶片的老化性能的影响，二次封装时钟晶振产品能够保证设备对老化率的要求。
- 压电元件-201710347261.4
- 菊池贤一 - 日本电波工业株式会社
- 2017-05-17 - 2017-12-05 - H03H9/10
- 本发明提供一种压电元件。在具有利用引线(33)将基底(21)的第二配线电极(25)与晶片(11)的引出电极(15b)连接的构造的压电元件中，能够比以前降低由引线引起的应力。在引出电极(15b)的包含连接着引线(33)的部分(15x)且比所述部分(15x)稍宽的区域与晶片(11)之间，具备减小引线的应力的缓冲层(35)。缓冲层(35)包含被称作永久抗蚀剂的树脂。在引出电极(15a)的位置，利用硅酮系导电性粘接剂(31)将晶片(11)的与引线(33)连接的面的相反面与基底(21)的第一配线电极(23)连接。因此能够降低引线对压电振动片的应力，因而能够期待降低由应力引起的压电元件的特性劣化。
- 一种适合不同形式封装的晶振-201720519139.6
- 谢建辉;杨宗安 - 福建省将乐县长兴电子有限公司
- 2017-05-11 - 2017-12-05 - H03H9/10
- 本实用新型公开了一种适合不同形式封装的晶振，包括晶振本体（6）；它还包括置于晶振本体（6）正下方的晶体底座（1），所述晶振本体（6）的左右侧均设有与之相连的引线（5），所述引线（5）向下弯折穿过所述晶体底座（1）后并与之连接固定，所述引线（5）穿过晶体底座（1）的那一端设有竖直方向延伸的引脚（4）和水平方向延伸的贴片（3），所述贴片（3）处于引脚（4）的上方，所述引脚（4）以及贴片（3）均与引线（5）连接固定。本实用新型设计新颖，能够适用于不同的使用情况，适用范围广，结构简单，操作简单，具有很好的推广价值和应用前景。
- 一种方便拆卸式晶振装置-201720519140.9
- 谢建辉;杨宗安 - 福建省将乐县长兴电子有限公司
- 2017-05-11 - 2017-12-05 - H03H9/10
- 本实用新型公开了一种方便拆卸式晶振装置，包括壳体和晶振装置，所述壳体包括晶振座和外壳罩，所述晶振座中间设有通孔，所述通孔内嵌入有密封柱，且密封柱通过密封胶与晶振座固定连接，所述晶振座通过滑动装置与外壳罩滑动连接，所述晶振装置包括晶片、引脚和绝缘垫，所述晶片两端均镀有敷银层，所述敷银层均连接有引脚，所述晶振座位于孔两侧对称固定有通线孔，所述引脚穿过通线孔，所述引脚与通线孔之间固定有绝缘垫，此方便拆卸式晶振装置，在滑槽内和滑槽边缘处涂有密封胶，进行密封，然后进过通孔把内部空气排出，并注入氮气最后通过密封柱进行密封，在拆卸时，可以把密封胶除掉，从而方便进行拆卸和维修，防止浪费现象产生。
- 一种采用平板陶瓷基座封装的石英晶体谐振器-201720098468.8
- 黄大勇;王斌 - 湖北泰晶电子科技股份有限公司
- 2017-01-26 - 2017-11-21 - H03H9/10
- 一种采用平板陶瓷基座封装的石英晶体谐振器，包括平板陶瓷基座、石英晶片和凸形盖子，所述平板陶瓷基座的中部设置有凹槽，所述石英晶片通过银胶固定接着在凹槽内，所述凸形盖子通过胶黏剂同平板陶瓷基座粘接在一起，其特征在于所述凸形盖子的边缘设置有阶梯形包边，所述包边的横面宽度不小于平板陶瓷基座的槽边的宽度，包边的竖面高度不大于平板陶瓷基座的高度。本实用新型在传统的凸形盖子边缘设置阶梯形包边，使得凸形盖子可以将平板陶瓷基座整体包括在内，由于接触面积的增加，盖子与基座之间的粘结面积也变大了，可以容纳更多的胶黏剂，封装的气密性大大提高。
- 声表面波器件的晶圆级扇出型封装结构及其制造方法-201710498102.4
- 胡文华 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 2017-06-27 - 2017-11-10 - H03H9/10
- 本发明公开了一种扇出型封装结构，包括重布线衬底，所述重布线衬底包括设置在所述重布线衬底的第一表面上的第一介质层，所述第一介质层具有用于设置封装焊盘的一个或多个窗口，设置在所述重布线衬底的第二表面上的第二介质层，所述第二介质层具有用于设置连接焊盘的一个或多个窗口，将所述封装焊盘电连接到所述连接焊盘的一层或多层金属布线；框架结构，所述框架结构设置在所述重布线衬底的第二表面上，并在所述重布线衬底的四周形成包围圈，中间部分镂空；以及芯片，所述芯片设置在所述框架结构上，所述框架结构的中间镂空部分的尺寸小于芯片尺寸，所述重布线衬底、所述框架结构以及所述芯片之间形成密闭空腔。
- 一种压电石英晶体谐振器及其制作方法-201410566200.3
- 孙晓明;梁惠萍;吴广宇;谢俊超 - 应达利电子股份有限公司
- 2014-10-22 - 2017-07-14 - H03H9/10
- 本发明提供了一种压电石英晶体谐振器及其制作方法，该压电石英晶体谐振器，包括电路板、石英晶体谐振器和热敏电阻，所述热敏电阻用于检测所述石英晶体谐振器的温度，所述热敏电阻和所述石英晶体谐振器布设于所述电路板上，且相互间通过布设在电路板上的线路进行连接；所述热敏电阻和所述石英晶体谐振器采用热塑性材料相互独立的灌封，且二者用于灌封的热塑性材料之间有接触。所述的压电石英晶体谐振器使所述石英晶体谐振器和所述热敏电阻在电路板上布设好后使用热塑性材料相互独立的灌封，使石英晶体谐振器具有独立的腔体，可以避免热敏电阻对石英晶体谐振器的污染，同时满足了更高频率稳定性的需求。
- 压电器件-201380020551.8
- 杨丽艳;中西健太郎 - 株式会社大真空
- 2013-03-14 - 2017-07-07 - H03H9/10
- 本压电器件具备矩形的石英片，在表背主表面上具有激励电极；和基底部件，在石英片的一侧的短边侧具有两个电极焊盘。石英片被一侧的短边侧的第一、第二支撑部和另一侧的短边侧的辅助支撑部支撑在基底部件上。关于辅助支撑部距另一侧的短边的位置，设两短边之间距离为L，从所述另一侧的短边至辅助支撑部的最近圆周边缘的距离为H。设所述距离H为作用于辅助支撑部的最大拉伸应力以及石英片的最大中心冯米斯应力落入规定应力范围的距离。在该距离H的范围中，将所述两应力为最大的距离H设为H2，将辅助支撑部的位置设定在(H2+D)/L的值以百分比计满足20％以内的位置上，从而提高耐冲击性。
- 晶体振荡器及其生产方法-201611184165.4
- 王巍巍;邱文才;周柏雄 - 广东大普通信技术有限公司
- 2016-12-20 - 2017-05-24 - H03H9/10
- 本发明公开一种晶体振荡器，包括补偿电路、晶片和基座，还包括封装腔体，所述晶片设置在所述封装腔体内；所述封装腔体的下表面与所述基座贴合，所述封装腔体的上表面与所述补偿电路贴合；所述晶片与所述基座电气连接；所述补偿电路与所述基座电气连接。本发明提供一种晶体振荡器及其生产方法，可以有效解决由于晶片和补偿电路的感温速度不一致而导致温度补偿精度不高的问题。
- 压电元件以及压电元件的制造方法-201310055544.3
- 水泽周一 - 日本电波工业株式会社
- 2013-02-21 - 2017-03-01 - H03H9/10
- 本发明提供一种压电元件以及压电元件的制造方法。压电元件具有压电振动片，包含激振电极以及从激振电极引出的引出电极；基础板，在一个主面形成有电性连接于引出电极的连接电极，在另一个主面形成有安装端子；以及盖板。在基础板的另一个主面的相向的边上，形成有向一个主面侧凹陷的阶差部与从另一个主面贯穿至一个主面为止的凹陷部(castellation)，在阶差部的一部分与凹陷部上，形成有从安装端子引出至基础板的一个主面的配线电极。配线电极与安装端子包含金属膜以及通过无电解镀敷而形成于该金属膜上的无电解镀敷膜。
- 一种低噪声高稳定度晶体振荡器-201620418524.7
- 赵庸桓 - 深圳市凯越翔电子有限公司
- 2016-05-10 - 2016-10-19 - H03H9/10
- 本实用新型公开了一种低噪声高稳定度晶体振荡器，包括晶体振荡器和陶瓷外壳，所述晶体振荡器的内部安装有电极膜，所述电极膜的外侧安装有恒温密闭装置，所述恒温密闭装置的外侧安装有吸声装置，所述吸声装置的外侧安装有晶体传感器，且晶体传感器上设置有晶体，所述晶体传感器的内部安装有集成电路板，所述陶瓷外壳安装在晶体振荡器的外侧，所述陶瓷外壳上设置有电极片。本实用新型的有益效果是：首先，在噪声处理的问题上，找到了很好的解决办法，即在装置的内部安装有吸声装置；其次，在装置的内部还设置有恒温密闭装置，将关键电抗元件放置于恒温密闭装置的内部，从而保证了装置的正常工作。
- 以低熔点合金氧化物密封的石英振荡器基座及其制造方法-201510056458.3
- 黄铭锋;谭祖荣;陈靖仪;李文熙 - 晶越微波积体电路制造股份有限公司
- 2015-02-03 - 2016-10-05 - H03H9/10
- 本发明是关于一种以低熔点合金氧化物密封的石英振荡器基座及其制造方法，其中石英振荡器基座包括：陶瓷盖板；气密墙；以及低熔点合金氧化物层。制造方法包括下列步骤：提供陶瓷盖板；固设气密墙；进行第一次烧结；以及涂布低熔点合金氧化物层。藉由本发明的实施，并应用于进行石英振荡器的封装时，因不须使用摄氏400度以上的高温，可避免气密墙软化或变形，同时对石英振荡器内部的石英振荡器晶片、石英振荡器晶片的电极、及导电银胶亦皆不会造成损害，得以确保石英振荡器封装的正品率。
- 一种电容加载全频道可调FM的滤波器-201521071688.9
- 王昭;居继龙;郭庆新;刘雪刚 - 北京飞卡科技有限公司
- 2015-12-21 - 2016-05-25 - H03H9/10
- 本实用新型涉及一种电容加载全频道可调FM的滤波器，所述滤波器包括壳体，所述壳体由左侧盖板、右侧盖板、上盖板、下盖板、后盖板和前盖板构成一封闭容置空间，所述封闭容置空间被垂直于所述下盖板的共同谐振腔壁分隔成左腔体和右腔体，所述共同谐振腔壁上开设有耦合窗口。本实用新型所述的电容加载全频道可调FM滤波器通过电容加载缩减滤波器的高度，改变现有调频滤波器频率不可调的尴尬局面，兼顾美观和运输。
- 封装件及其制造方法、电子装置、电子设备以及移动体-201510698750.5
- 镰仓知之;近藤资子 - 精工爱普生株式会社
- 2015-10-23 - 2016-05-04 - H03H9/10
- 本发明提供一种封装件及其制造方法、电子装置、电子设备以及移动体。该封装件能够使底基板和盖体的接合强度提高。封装件(20)具备：封装件基板(21)；盖(22)，其以在从封装件基板(21)的厚度方向进行俯视观察时与封装件基板(21)重叠的方式被配置，并具有光透过性；低熔点玻璃(25)，其被配置于封装件基板(21)和盖(22)之间，并将封装件基板(21)和盖(22)接合，低熔点玻璃(25)具有沿着上述厚度方向的截面上的宽度朝向盖(22)的接合面(22a)而扩大的区域。
- 一种表面贴装石英晶体电子元件-201510664242.5
- 蒋俊 - 桂林市味美园餐饮管理有限公司
- 2015-10-14 - 2016-01-20 - H03H9/10
- 本发明涉及一种表面贴装石英晶体电子元件，包括为谐振器或滤波器的电子元件，在电子元件的外面套装有一层绝缘的方形外壳，所述外壳对应电子元件设置引线端的底部设有凸块，引线向后弯折处于所述凸块上。本发明的有益效果是：通过在现有的表面贴装石英晶体谐振器或滤波器上增设一绝缘的方形外壳，将谐振器或滤波器置于外壳中，再将其引线向后弯折固定在外壳底部凸块上的水平凹槽中。凸块的设计，使得电子元件引线的高度高于外壳底面，避免外壳底面对电子引线贴装的影响。
- 一种石英晶体谐振器-201520260606.9
- 唐志强 - 唐志强
- 2015-04-27 - 2015-09-02 - H03H9/10
- 本实用新型公开了一种石英晶体谐振器，包括石英晶片、基座和与其密封配合的上盖，所述石英晶片位于基座与上盖形成的密封空腔内，所述基座与上盖的接触面处设有定位结构。所述定位结构包括设在基座上表面的下凹沟槽，和设在上盖下表面的与该下凹沟槽相匹配的凸起。本实用新型通过采用定位结构，使上盖与基座可以准确定位，简化装配过程，防止上盖与基座错位导致的谐振器外观不良和品质不良；该定位结构还增加了基座与粘接胶、粘接胶与上盖之间的接触面积，从而提高粘接的牢固度，又能防止粘接胶的流失，增加了上盖与基座的联结强度，改善了封装后的晶体谐振器的抗跌落性、抗震性，提高了产品的可靠性和封装合格率，有广泛的市场应用前景。
- 专利分类
