[发明专利]半导体封装方法、半导体封装和堆叠半导体封装有效
| 申请号： | 201610475027.5 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN106449434B | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 周亦歆 | 申请（专利权）人： | PEP创新私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/31;H01L23/492;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京金咨知识产权代理有限公司 11612 | 代理人： | 宋教花 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了半导体封装方法、半导体封装和堆叠半导体封装。所述方法包括：提供具有多个半导体芯片容纳区域(12)的载体(10)，并将多个第一半导体芯片(14)附接至半导体芯片容纳区域(12)。利用第一封装剂(20)对第一半导体芯片(14)进行封装，并形成与第一半导体芯片(14)的多个电连接(24)。载体(10)的至少一部分被去除以提供散热区域(38)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 堆叠 | ||
【主权项】：
一种半导体封装方法，包括：提供具有多个半导体芯片容纳区域的载体；将多个第一半导体芯片附接至所述半导体芯片容纳区域；利用第一封装剂对所述第一半导体芯片进行封装；形成与所述第一半导体芯片的多个电连接；以及去除所述载体的至少一部分以提供散热区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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