[发明专利]组装结构体及组装结构体的制造方法有效

申请号：	201610438828.4	申请日：	2016-06-17
公开（公告）号：	CN106449444B	公开（公告）日：	2019-10-15
发明（设计）人：	日野裕久;铃木康宽;森将人;大桥直伦	申请（专利权）人：	松下知识产权经营株式会社
主分类号：	H01L21/60	分类号：	H01L21/60;H01L21/56;H01L23/31;H05K3/34
代理公司：	中科专利商标代理有限责任公司 11021	代理人：	蒋亭
地址：	日本国***	国省代码：	日本;JP
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	本发明提供即使进行两面组装也不易引起焊料溢料的组装结构体及其制造方法。本发明的组装结构体为在被组装部件(8)的组装面(101)组装有组装部件(1)、并且在被组装部件(8)的组装面(102)组装有组装部件(9)的组装结构体，其设有基端与被组装部件(8)的组装面(101)连接而覆盖焊料(5)的一部分的整体、且前端不与凸块(4)接触的增强树脂(6)，由于焊料(5)的一部分以在增强树脂(6)的前端与组装部件(1)的基板(2)之间所形成的露出部(Oa)露出，因此通过在被组装部件(8)的组装面(102)组装组装部件(9)时的二次回流使再熔融的焊料(5)从露出部(Oa)向外侧扩展，并通过冷却使焊料(5)回到原来的位置。
搜索关键词：	组装结构制造方法
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【主权项】：

1.一种组装结构体，其包含：具有第一凸块的第一组装部件、具有第二凸块的第二组装部件、具有一次组装面和二次组装面的被组装部件、将所述一次组装面的电极和所述第一凸块连接的第一焊料、将所述二次组装面的电极和所述第二凸块连接的第二焊料、覆盖所述第二凸块和所述第二焊料的侧面的全部且由第二焊料膏剂中包含的热固化性树脂成分构成的第二增强树脂、和在所述被组装部件的一次组装面侧覆盖所述第一焊料的一部分且不与所述第一凸块接触的第一增强树脂，该第一增强树脂由触变指数比所述第二焊料膏剂高的第一焊料膏剂中包含的热固化性树脂成分构成。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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