[发明专利]半导体器件及制造其的方法有效

专利信息
申请号: 201610223619.8 申请日: 2016-04-12
公开(公告)号: CN106057808B 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 朴秀蕙;金伦楷;裵德汉;张在兰;全辉璨 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/092 分类号: H01L27/092;H01L21/8238
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 屈玉华
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种半导体器件包括:设置有有源图案的衬底;横过有源图案延伸的栅电极;分别设置于栅电极之间的有源图案的上部中的源极/漏极区域;以及设置在栅电极之间并且分别电连接至源极/漏极区域的第一接触和第二接触。第一接触和第二接触以其接触中心线与相应的栅中心线间隔开第一和第二距离的方式设置。第一距离不同于第二距离。
搜索关键词: 半导体器件 制造 方法
【主权项】:
一种半导体器件,包括:衬底,具有有源图案和在所述有源图案的上部中的源极/漏极区域;在第一方向上与所述有源图案交叉的栅电极,所述栅电极在与所述第一方向垂直的第二方向上彼此隔开;以及第一接触的组和第二接触的组,所述第一接触和所述第二接触分别电连接至所述源极/漏极区域,其中,当在平面图中观看时,所述源极/漏极区域和与之连接的所述第一接触和所述第二接触位于所述栅电极之间,第二接触的所述组在所述第二方向上相对于所述栅电极偏移与第一接触的所述组在所述第二方向上相对于所述栅电极偏移的量不同的量。
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