[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201610203973.4 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN106057749B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 渡边真司;岩崎俊宽;玉川道昭 | 申请（专利权）人： | 安靠科技日本公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/528;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 林柳岑 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于降低从半导体芯片的元件面至半导体封装件的表面的热阻。另外，易于实现金属的分割图案化，大幅降低因硅与金属的热膨胀系数差而产生的应力，使环境应对可靠性提高。另外，不使用热界面材料(TIM)来制造半导体封装件，从而实现低成本化。本发明提供一种半导体封装件，具有：半导体芯片，具有配置有电极的元件面和与上述元件面相对置的背面，且被树脂覆盖；第一布线，直接或经由在上述树脂中配置的第一开口部而与上述电极相连接；以及第二布线，经由在上述树脂中配置的第二开口部而与上述背面相连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，具有：半导体芯片，具有配置有电极的元件面和与上述元件面相对置的背面，上述半导体芯片被树脂覆盖；第一布线，直接或经由在上述树脂中配置的第一开口部而与上述元件面相连接；以及第二布线，经由在上述树脂中配置的第二开口部而与上述背面相连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安靠科技日本公司，未经安靠科技日本公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610203973.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：皮带轮动平衡检测用轴
- 下一篇：一种用于密封检测的堵口装置
