[实用新型]半导体分立器件封装的薄框架结构

摘要

本实用新型提供了一种半导体分立器件封装的薄框架结构，其包括装片底板和引脚，芯片安装在装片底板上，所述引脚包括第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚通过连筋相连，所述第一引脚与装片底板连为一体，第二引脚与装片底板断开，通过导电引线与芯片电连接。本实用新型的优点是：采用了两个引脚，其中一个与装片底板直接相连，减少了单边的导电引线，提高产品的可靠性，同时也提高了生产效率；起工艺辅助作用的引脚被去除，工艺上减少了一步去除中间引脚的工序，提高生产效率；少设计一条引脚，也减少了材料的使用。

主权项

半导体分立器件封装的薄框架结构，包括装片底板（1）和引脚（4），芯片（2）安装在装片底板（1）上，其特征是：所述引脚（4）包括第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚通过连筋（5）相连，所述第一引脚与装片底板（1）连为一体，第二引脚与装片底板（1）断开，通过导电引线（3）与芯片（2）电连接。