[实用新型]一种双芯片高反压塑封功率二极管有效
| 申请号： | 201420508010.1 | 申请日： | 2014-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN204045599U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 王兴超;夏媛毓;张录周;于秀娟;林延峰;路尚伟;张刚;杨玉杰 | 申请（专利权）人： | 山东沂光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276017 山东省临*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双芯片高反压塑封功率二极管，属于半导体器件技术领域。其由圆柱形双芯片、上下干字头铜导线、铅锡银焊片、芯片保护胶、非空腔圆柱形塑封体和负极色环标识构成，所述上下干字头铜导线的上台面与双芯片两面之间通过铅锡银焊片焊接固定，所述干字头铜导线之间的双芯片、铅锡银焊片和干字头铜导线上台面用保护胶包封塑封装在环氧树脂塑封料内。本实用新型由于采用以上结构，具有二极管的反向电压高、耐杂波脉冲和耐高电压冲击能力强、高温特性好、可靠性高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 高反压 塑封 功率 二极管 | ||
【主权项】：
一种双芯片高反压塑封功率二极管，其特征在于：由圆柱形双芯片、上下干字头铜导线、铅锡银焊片、芯片保护胶、非空腔圆柱形塑封体和负极色环标识构成，所述上下干字头铜导线的上台面与双芯片两面之间通过铅锡银焊片焊接固定，所述干字头铜导线之间的双芯片、铅锡银焊片和干字头铜导线上台面用保护胶包封塑封装在环氧树脂塑封料内。
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